3D IC构装与基板亮相国际半导体展
伴随著半导体设备景气回升,一年一度的SEMICON Taiwan 2013(国际半导体展)将自周三(4)日起,于台北世贸南港展览馆,举行3天,预估观展人次,将会超过3.5万人。
今年展览聚焦3D IC构装与基板、MEMS微系统、绿色制程以及精密机械等产业发烧议题外,为了更突显台湾LED产业重要性,并设立「LED制程特展」,且规画相关论坛,并邀请台积电、格罗方德、美光、意法、三星、晶电等国际企业演说,预估论坛将超过2千人参与。
主办单位SEMI今年以SEMICON国际半导体展、LED制程展为号召,区分为5大主题专区、9大展场活动,统计参展厂商已达600家,并将在一连3天举办15大国际论坛、20场技术发表,共计约有半导体、LED产业110位重量级讲师参与今年盛事,除此之外,也将在现场提供多达7,000个以上职缺。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示,下半年开始,半导体设备业景气回升迅速,面对乐观的投资前景,加上近期正夯的3D打印产业带动微系统及精密机械等市场商机,也将规画邀请投资界参与半导体市场趋势论坛演说。
另一方面,LED厂在设备上的接单也见回温。SEMI表示,受惠于智能型手机、平板计算机和车用市场需求,以及各国政策推动下,LED照明光电市场快速成长智能照明、高效节能与家用市场现已成为LED应用主流。
市调预估,2013~2018年智能照明市场产值年复合成长率CAGR达36%,2018年将达67.48亿美元,将大幅推升相关设备与材料需求,尤其是,制造照明装置的设备需求在过去2年已达高峰,可预见在今年后半,业界又将开始投资LED设备,预料2014年LED设备将大幅成长。
除了LED制程特展之外,工研院、LED制造与应用联谊会(LEDMA)也在同期间共同推出2013固态照明智能自动化技术研讨会。