导体公司的需求。“凭借一招半式闯天下的时代已经结束了。”IBM(微博)研究副总裁Bernard Meyerson说，“如果只想依赖于某种材料、芯片架构、网络、软件或整合，就无法在3D性能战中有胜算。为了要在3D战场上致胜，就必须尽可能地同时使用所有的资源。”正是对资源能力的充分自信，英特尔做出了Foundry模式即将崩溃的大胆预测。

　　在英特尔的带动下，各半导体企业加快了3D芯片的技术竞赛。如今，IBM已掌握了可以量产的3D芯片，并与3M一道研制出散热冷却的新材料；台积电成立了逾400人的封测团队，全力进军3D芯片市场；Altera、ADI、LSI、安森美和高通等企业发起的半导体制造联盟(Sematech)已成立了一个3D芯片设计中心；台湾工业研究院赞助创建了一个3D IC联盟，目前已有20多个成员。3D芯片作为一种几乎无法避免的技术潮流，彻底影响了移动电子领域，而英特尔扮演了关键的角色。

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　　Li-Fi产品

　　Wi-Fi是手持设备的标准配置，这项功能是所有手持设备用户的心头之好。2011年，全球4.39亿家庭用户使用Wi-Fi，经过Wi-Fi认证的产品发货量超过了20亿部。由于每月全球50亿手机传输的高达6拍字节(1拍等于10亿兆)的数据，导致无线局域网和无线通讯网络的无线电频率所剩无几，越来越多的人抱怨无线信号不稳、网速太慢、经常掉线。拥堵不堪的Wi-Fi网络促使科学家开始研究Wi-Fi的替代技术。

　　2011年，一个名叫哈拉尔德·哈斯的英国教授终于找到了替代技术：利用灯泡发出的光传输数据。他在普通灯泡中植入电子装置，利用光线强度发生的微弱变化传输数据。这种用光波取代无线电波传输数据的新技术叫做Li-Fi(光保真)技术。将可见光用于Li-Fi，要调制其输出以使其携带信息，就像Wi-Fi路由器一样。使用标准的LED照明灯，哈斯与他的同事戈登·波维创建的研究小组已经达到了两米距离的130兆比特每秒的传输速度。

　　随着白炽灯、荧光灯逐渐退出市