回顾2011年，全球ICT产业陆续受到日本311大地震、泰国水灾毁坏供应链等冲击，再加上欧洲经济及美国景气前景不明影响，致使资通讯产业面临严峻考验。展望未来，工研院产经中心(IEK)提出了「2012年十大ICT产业关键议题」，指出 2012年将是行动运算世代的「战国元年」， Wintel 阵营与 Android 平台将开始反击 Apple 攻势，正式进军智慧手持装置市场。

　　工研院IEK归纳出十个将影响2012年产业的重大议题，包括在零组件层次的有声控或体感人机技术、系统封装技术、行动记忆体、低耗电晶片与高画质面板等；在终端产品层次有智慧电视平台、Ultrabook PC、平价智慧型手机、 3D电视等；而属于平台层次有 Windows 反击、巨量资料应用等变革。

　　关键议题一：声控、体感等人机互动技术将成产品与服务决胜关键

　　人机互动的技术，从2010年微软在Xbox 360 Kinect首创体感遥控应用，2011年Google推出照片或语音搜寻服务，Apple iPhone 4S 提供 Siri 语音辨识应用，到年初2012美国消费性电子展(CES)，英特尔(Intel)也大肆展现具声控功能的Ultrabook;从各大厂纷纷主打出人机互动功能的做法，均可见声控、体感应用已成为大厂产品差异化不可或缺之技术。

　　工研院IEK认为，具有智慧声控、体感之行动装置、电视不仅将逐渐进入人们一般生活中，声控、体感等人机互动技术更将成为产品与服务的决胜关键。同时，人机互动的相关技术，也一并带动惯性感测器、矽麦克风、压力计、高度侦测器、影像感测器等市场发展;根据工研院IEK预估，全球相关应用感测装置产值将在2012年达118亿美元，2011~2016年CAGR仍将维持约10%成长。

　　而虽然目前大多数人机介面、系统平台或搜寻引擎资源，仍掌握在欧美大厂手中，但由于台湾身处全球华人多元文化创意的中心地位，具有发展华文语意辨识技术与平台的优势，可望在全球中文声控技术取得领先地位。工研院IEK建议，国内厂商应以既有先进封装技术基础，引领关键感测元件朝异质整合、微小化、低成本方向发展;另外，积极开发声控、体感之应用服务，包括Apps软体、服务平台、垂直应用市场等，以创造消费者高体验价值。

　　关键议题二：智慧电视是跨装置互动技术重要平台

　　2011年体感发展风起云涌，各家电视领导厂商纷纷投入发展智慧电视新人机介面，韩国与日本厂领导CE品牌，各自发展出自属的人机互动介面、跨装置互动技术，声控、体感、脸部辨识等技术成为重要功能。

　　因为智慧电视内建开放性作业系统，且具有多元内容的应用商店，将成为跨装置互动应用的技术发展平台。工研院IEK认为，未来家庭的电视将结合云端应用服务，成为家中的数位内容的汇流中心，手机、电脑、电视三大萤幕将启动跨装置的智慧互动与应用。

　　而工研院IEK也预见，2012年智慧电视于整体平面电视的渗透率将大幅提升至20%以上，内容与服务的差异化将成为电视销售的焦点，且伴随应用服务平台从影音转向游戏、教育，消费者接受度将逐渐提高;预估2016年智慧电视将突破2亿台，渗透率达65%。

　　从全球产业链分工看，台湾在硬体部分将扮演重要的角色，从电视面板制造、系统组装、晶片设计等，皆掌握在台厂手中。工研院IEK建议，目前我国产业亟需突破的重点在于，发展高相容性的跨装置串连系统方案、友善的人机互动设计、及具客户黏着力的应用商店等三大关键为布局重点。

　　关键议题三：低耗电、高画质 为高阶智慧手持装置发展二大要素

　　工研院IEK指出，近来高阶智慧手持装置迈向轻薄短小、多功能之际，其内部关键零组件面板、应用处理器、射频模组等效能也面临极大挑战;尤其多核心处理器效能提升，致使耗能倍增，因此晶片节能技术日益急迫，亟需长效电源支援，倚赖电源管理提升节能效率日趋重要。另一方面，在发展智慧手持装置时，在技术上也亟待导入系统层级设计工具，以提升晶片节能设计效率。

　　除此，消费者期望拥有低耗电、高画质显示器等诉求，均是高阶智慧手持产品研发厂商的目标。尤其，占耗电极高比率之面板规格条件将日渐严峻，当高阶智慧手持装置诉求高画值，传统TFT-LCD面板已不符客户需求，因此低温多晶矽(LTPS)、主动式有机发光显示(AMOLED)技术，成为高阶智慧手持装置的最爱。

　　也因为LTPS面板可获得较大的电子迁移率、开口率，才可以制造出更高解析度的面板，并且使光的穿透率提高、降低耗电率，相当适合应用在行动设备上;另LTPS技术十分适合应用在以电流驱动的AMOLED面板上，可做为AMOLED的背板驱动电路使用，也让LTPS技术成为各家面板厂扩大投资的对象。

　　由于手持式装置让消费者得以在行动中仍能进行多媒体的体验，因此画面细致、省电成为未来面板设计的主要诉求，工研院IEK预计至2016年，智慧型手机面板出货将达到10亿片，而平板电脑用面板出货将达到1亿片以上规模;由于台湾拥有行动手持装置品牌、面板制造实力，具有发展高阶智慧手持装置实力。

　　关键议题四：Ultrabook大反击 以轻便、运算攻占消费市场

　　智慧型手机、平板电脑合计后的出货量，从去年就已超过个人电脑，这正更加验证行动运算趋势的来临;Wintel架构阵营面对此一产业巨变，正筹划以 Ultrabook PC (超薄笔电)来进行市场大反击。

　　尤其，Intel认为该Medfield处理器晶片具低能耗、效能好、价廉，加上Ultrabook PC机身轻薄、安全性高、快速开机、永远(无线)连线等优点;工研院IEK指出，在上述优点之外，倘若Ultrabook能再结合线上付款、手势操作、感测器、语音辨识等功能，将可在不牺牲原PC运算效能下，又兼具行动应用优点，可更深获消费者芳心。

　　另外，Intel推出Medfield处理器晶片搭配Android 4.0作业系统，全力抢攻智慧型手机、平板电脑等行动运算市场，目前已有15款以上机种上市，包括宏碁、华硕、联想、惠普、东芝、三星、LG等电脑大厂，估计迄2012年底合计75款机种以上。Intel估计2012年底前，可能取得消费性笔电40%的市占率。

　　工研院IEK预估，Ultrabook PC产品2016年的出货量可达1.6亿台。而台湾在Ultrabook PC关键零组件扮演重要角色，例如机壳相关的可成、鸿准，散热模组的超众、双鸿，和面板相关的友达、奇美电，电池相关产业的新普、顺达科，固态硬碟(SSD)储存装置的威刚、创见，光碟机有建兴电、广明及轴承有川湖、新日兴等;台湾早已具个人电脑产业深厚实力，Ultrabook PC市场兴起，对台湾PC供应链具有转机发展的意义。

　　关键议题五：平价智慧型手机崛起将鼓动新兴市场换机潮

　　近来新兴国家如，中国、印度、中南美等电信营运商，为加快行动数据服务普及，纷纷持续扩大平价智慧型手机采购与搭售。不少国际手机大厂也看准此趋势，频频推出平价智慧型手机或采旧机种降价策略，来扩大智慧型手机市场规模，也因此平价智慧型手机正撼动手机市场结构。

　　工研院IEK预估，2012年全球智慧型手机将占所有手机市场33%，在营运商与手机厂持续推出平价机种带动下，预估2016年智慧型手机将占所