Applied Materials发布TSV新设备 引领3D芯片技术
全球3D封装技术蓝图
诺基亚封装技术蓝图
Intel 3DTSV技术示意图
AppliedMaterials正在引领通孔硅技术(TSV)实现大规模量产。TSV技术通过芯片的多层连接，实现性能提升、功能改善、小型封装、降低功耗，被视为未来移动芯片领域的重要技术。AppliedMaterials发布AppliedProducerAvila系统，成为首家提供全方位TSV方案的供应商，加
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