随着物联网时代的加速到来，互联网时代吃“软饭”的BAT，正忙不迭的在智能硬件领域里布子——这是一个远比互联网大得多的市场。市场研究公司IDC预计，随着移动设备近年来飞速普及，及其周边平台和服务的不断扩张，预计到2020年，物联网市场规模将从2014年的6558亿美元，增长至1.7万亿美元。

　　智能硬件尚是“冰山一角”

　　面对如此巨大的市场，除了BAT之外，互联网新贵360、京东、小米等也不甘示弱，传统制造企业更是为此加快转型，此外，大量草根创业者也纷纷涌入，意欲在这个“广阔天地”有所作为。值得一提的是，很多在互联网时代彼此存有芥蒂的公司，如今却因为一个平台走到了一起，这就是刚刚诞生一年的“硬蛋”。

　　6月14日，2015硬蛋新品发布会暨硬蛋.i未来大赛正式启动，百度、阿里、京东、博通、微软、IDG等巨头悉数亮相。百度、淘宝众筹、京东金融、京东智能、QQ物联作为智能硬件领域平台代表，博通、联想等作为供应链代表，IDG、阿尔法公社作为创投代表，微软创投、太火鸟等作为孵化圈代表，与硬蛋共同宣布成立智能硬件创业创新行业生态圈。

　　启动仪式上，《证券日报》前副社长梅绍华指出：“智能硬件行业是一个非常巨大的市场，像一个巨大的冰山，现在仅仅是露出了冰山的一角。未来是一个万物互联的世界，我们每个人的连接都可能是几十个、上百个，几十亿人的连接就会达到千亿级以上。现在互联网的巨头百度、阿里、腾讯、小米、360等都开始进入智能硬件行业，他们眼光很长远。另一方面，传统制造企业也在进入这个领域，还有很多草根创业者。智能硬件行业真是一个非常大的金矿等待大家去挖掘，现在仅仅是露出了冰山一角。”

　　“硬蛋”成行业“中枢”

　　尽管在刚刚成立的生态圈中，BAT以及京东，都具备智能硬件的平台属性，但对于只有一周岁的硬蛋而言，这些大佬们都是伙伴而非对手。“作为智能硬件孵化平台，硬蛋的目标是成为全球最大的IOT创新创业平台”，硬蛋总裁李峰在会上表示。

　　事实上，在业界看来，硬蛋平台“硬气”的背后，来自于其在芯片供应链领域的强大话语权。公开信息显示，硬蛋平台母公司科通芯城于去年7月18日在香港上市，其是国内最大的IC元器件垂直电商。尽管阿里电商的触角已经无所不在，但IC元器件这个门槛远较服装、家电、3C、汽车等品类要高。“物联网时代的到来，使得IC元器件的重要性前所未有的增大，而科通芯城在该领域话语权，使其足以联合BAT等大佬，共同谋事”，有不愿具名的分析人士对《证券日报》记者表示。

　　“智能硬件行业中已经涌现出越来越多的像硬蛋这样的大平台，但未来的方向，则是平台之间战略性、互补性的合作”，易观智库副总裁娄洋指出。

　　在生态圈成立仪式上，硬蛋平台同时推出了新版官网，其中“硬蛋众测”是重磅推出的新功能之一，为用户提供智能硬件产品来试用、体验、评测。据记者观察，众测频道除了硬蛋平台自身的项目外，还聚焦了来自淘宝众筹、京东众筹、点名时间等多个平台上的智能硬件产品。

　　据介绍，众测频道与已有的“硬蛋link”、硬蛋线下IOT体验厅共同构成硬蛋平台三大硬核，为创业者提供专家评估、供应链、营销、实体展示，金融与线下活动的平台级服务。其中，硬蛋Link去年已开始为创业者服务，打出“免费”、“限时”、“专业”3张牌，向全球IOT创业者推供供应链O2O服务。来自硬蛋的数据显示，平台已经聚集了2000多个智能硬件项目，2000多家供应链厂商及200万粉丝，平台上的项目20%来自国外。

　　“2014年1月份，硬蛋诞生时还仅是一个活动，如今，我们已经能为创业者提供一套自成O2O、B2B2C闭环的服务，相信未来一年里，平台将发挥更大的作用。”，硬蛋副总裁刘宏蛟表示。