意法半导体的智能家居软件将预集成到机顶盒和家庭网关系统芯片，例如，STiG105 和 STiG112智能家居专用芯片;以及多媒体网关芯片，例如，深受欢迎的STiH416(‘Orly’)和新推出的Monaco系列产品(STiH407、STiH410、STiH412)。有了这个新的开发软件框架，意法半导体的客户能够研制下一代产品，支持创新的差异化家庭能源管理、安全监视、自动化服务和其它功能。最终，这项技术让运营商能够为用户提供更高多价值，提高收入。

　　意法半导体执行副总裁兼数字融合产品部总经理Gian Luca Bertino表示：“增加对智能家居应用和服务的支持是机顶盒自然进化的结果，让运营商能够提供创新的服务，为用户提供一致的使用体验。智能家居软件平台结合我们的大量的外围芯片，例如，家庭网关系统芯片、网络互联器件、传感器和执行器，为开发人员提供了释放这个令人期待的新机会的潜能所需的一切。”

　　基于Linux、Java Virtual Machine和OSGi框架等开放标准，智能家居支持主流的数字家居标准，例如，Home Gateway Initiative (HGi)、 Universal Plug and Play (UPnP)和 Digital Living Network Alliance (DLNA)，还支持智能家居使用的所有的主要无线通信协议，例如，ZigBee�0�3，包括最新的Smart Energy Profile 2.0、Z-Wave、Wi-Fi，包括IEEE 802.11n，以及近距离通信(NFC)。该软件还支持Bluetooth�0�3 Smart Ready，以及2G、 3G 或 LTE蜂窝通信标准。

　　意法半导体还为该软件平台推出一个包含硬件的参考设计，其中硬件是搭载STiG105系统芯片的评估板。智能家居软件平台有助于原始设备制造商、运营商和应用开发商快速开发智能家居应用服务。

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