移动装置市场火热发展，刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能，以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下，目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈，促使芯片业者采取3D堆栈技术整合DDR3内存，以进一步提高效能。

全球半导体设计、验证、制造软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技术加速多晶片堆叠系统(stackedmultiple-diesiliconsystem)的设计，以满足当今电子产品在运算速度提升、结构尺寸缩小及功耗降低等面向上的需求。此外，新思科技3D-ICinitiative也将与IC设计与制造之领导厂商密切合作，以提供全方位EDA解决方案，其中包括IC实作(implementation)及电路模拟(circuitsimulation)产品的强化版本。