2011年11月中旬，美商应用材料(Applied Materials)董事长暨首席CEO斯普林特(Mike Splinter)特别来台4天，参加台积电供应链论坛。大家特别期待的是，在全球经济能见度不高，而半导体产业具有龙头的指标意义，应材作为半导体设备最上游，更是最能描绘出未来景气轮廓，市场对应材的看法也格外期待。

　　斯普林特在接受专访时表示，不认为2012年欧美将出现经济二次衰退，也不认为总体经济会比2008年更糟，“智能型手机、平板计算机、新型计算机与电视的需求仍殷切，2012年半导体总产值将比2011年略增1～5%，全球太阳能装置量也将比2010年增加25%，达到23GW(10亿瓦)”，他说。

　　然而，半导体、面板、太阳能设备却因为先前的高速扩张，在2012年将全面衰退。斯普林特估计，半导体设备市场规模将比2011年减少10～20%，不过应材因为市占率持续提升，跌幅将小于业界平均。太阳能则因为龙头厂保利协鑫集团(GCL)总裁朱共山日前宣布，2012年将停止扩产而熄火，斯普林特预期，应材2012年来自太阳能的营收可能将大减五成。

　　预报一 2012年营收靠台积电、三星

　　2012年，唯一能使设备商期待的“世界大战”，就是台积电与三星电子(Samsung)晶圆代工部门的竞赛。

　　而在这种世界大战级的局势中，有一类公司，全球战事越是紧张激烈，越能够从中得利。它，就是军火商;而当今势力最强大的高科技“军火商”，莫过于应用材料。

　　应用材料从半导体设备业起家，接连跨足面板与太阳能设备，现在，它在这三个市场都高居龙头地位，英特尔(Intel)、三星电子、台积电、保利协鑫、友达、奇美电等大厂商，都得向应材采买“军火”，也就是生产设备，才能在全球市场上厮杀。

　　也因此，每当应材的营运绩效创下新高，就代表著高科技业里刚进行过一场激烈的产能军备竞赛。2007年，应材年营收高达97亿美元，就是全球存储器厂(DRAM、储存型快闪存储器为主)疯狂扩充产能、竞相追逐的结果。

　　但随之而来的，是存储器在供过于求与计算机成长停滞的夹杀下，连年价格崩盘，资金耗尽后，转型求生者比比皆是。例如力晶转做晶圆代工;南科为解决财务难关而大举增资，成为台股仅次于台积电的第二大股本公司;茂德的银行总借款超过500亿元，还因而让台湾金融圈大地震。

　　预报二 需求不振，太阳能大砍单

　　2011年(会计年度为2010年11月至2011年10月底)，应材再度改写营收新高，以105亿美元的新纪录首次突破百亿美元大关。这一次的功臣，是斯普林特在2003年出任应材董事长暨CEO后，积极往太阳能设备多角化的结果。应材太阳能业务2008年营收还不到8亿美元，但近年受惠于保利协鑫等中国业者猛烈的产能军备赛，今年已拉升到近20亿美元，成长率跃居三大产品之冠。

　　但肆无忌惮的扩产所带来的后坐力，是2011年第二季开始，供过于求的太阳能从上游到系统产品所有价格的崩跌，以大同集团的绿能为例，年初宣布2011年每股获利可望达15.82元，10月底却二度调降财测，改为每股亏损7.78元，前后落差超过23元。

　　百亿美元的营收，是应材早在2000年就订下的目标。苦等10年终于达成，斯普林特接受专访时，脸上却没有太多的欣喜，内部除了12月即将发放的红利奖金外，也没有特别的庆祝活动。如此低调又平静，因为应材已意识到，接下来得准备过冬了。

　　景气的严峻已反映在应材第四季的订单上，显示器与太阳能设备的新增订单比前一季分别锐减91%与73%，就连营收主力半导体也减少了25%，反映出客户仍在消化先前积极的资本支出所带来的供过于求。“产业并非不健康，库存不是议题所在，真正的问题是需求不振，才导致产能过剩，”斯普林特说。

　　预报三 中国加持，面板会反弹

　　至于面板，斯普林特认为，面板的产能过剩问题较小，且电视、显示器的尺寸不断增加，中国业者又展现旺盛企图心，对新设备的需求可望在明年下半年率先反弹，“不过产业供需回复平衡，一般需要12至18个月的调整期”，他说。面对混沌的景气，就算是全球设备大厂的领导者，斯普林特也只能且战且走。

　　呼应斯普林特的看法，台积电董事长张忠谋则在10月底法说会上，将2011年半导体产值成长率从5%降为1%，对2012年的预估则为成长3%至5%;指标太阳能厂如中美晶则悲观地认为，需求要到明年下半年才能有效复苏;友达显示器事业本部总经理彭双浪虽然认为第四季旺季落空，但2012年有奥运加持，液晶电视市场成长率可望重回一成以上。

　　2011年才创下营收新高，来年却是无可避免的衰退，斯普林特大笑说：“这就是人生啊!”他解释，设备业订单往往在一段时间里蜂拥而至，之后买气又整个溃散，剧烈的反映景气的高低起伏。

　　研调机构顾能(Gartner)也预估，2011年全球半导体资本支出将以618亿美元创下新高，三星与台积电是其中两大推升力量。两家公司从苹果(Apple)的处理器代工订单一路抢到高通(Qualcomm)等手机芯片客户，利用景气萧条之际逆向投资，已经不是三星超越对手的独门策略了;外资报告指出，三星与台积电明年在晶圆代工的资本支出水平相当，均在70亿美元附近，两家公司互不相让，最大赢家就是应用材料了。

　　“景气走下坡时，正是投资的好时机，”斯普林特这句话，不仅是对应材明年持续高额研发的决策注入强心针，同时也对台积电、三星等客户信心喊话。剩下的，就看低谷何时结束，印证逆势投资的成效。

　　【小资料】18英寸晶圆厂订单，设备商又爱又怕

　　未来3至5年，对英特尔、台积电、三星这三家重量级半导体公司而言，有一个重要的趋势将决定他们是否能彻底摆脱对手纠缠，就此三分天下，这就是18英寸晶圆厂。

　　8、9年前，半导体从8英寸厂转进12英寸厂，每片晶圆产出面积是原来的2.25倍，单位成本下降，竞争力提升。但一座12英寸厂要价1000亿元，在当时已引发一波淘汰潮。

　　现在三雄想藉著转进18英寸厂，追求单位成本的进一步下降，以及18英寸晶圆厂数千亿元的庞大建厂成本，把其它业者隔绝于外。

　　然而，18英寸晶圆厂虽是英特尔、台积电、三星眼中的核武，却是设备厂眼中的大毒药。原来，晶圆厂从8英寸转进12英寸、18英寸，产出面积倍数增大，需要的设备机台数量因而减少，但设备商投入的开发费用却得大幅增加：“除非晶