有三星SMD的On-cell AMOLED。早期in-cell电容技术在形成触控感应时，必须造成面板上下基板间距(cell gap)的形变，因此比较不适合支持表面玻璃的设计。不过近期提出的in-cell技术就已经克服这个问题，传感器的布置从基板间距之间或是下层基板上都有面板厂提出，甚至还有置放红外线光学传感器于背光上的设计。

　　以上这两种新的技术多半使用投射式电容原理，所以均可支持多点触控，同时两者也都省掉了额外感应线路基板的使用，而这对一般仅出货感应线路基板的厂商可不是好消息，包含了尚未线路化的ITO薄膜供货商(如Nitto Denko)和已经线路化的玻璃感应线路基板供货商(如HannsTouch)。不过从较完整的触控相关产业上下游关系来看，这两种技术对产业生态的影响却是不尽相同。

　　对单片式玻璃触控方案来说，表面玻璃加工是重要的关键，也同时被整合进触控模块厂(以兼具触控感应线路基板)，但是触控控制芯片和面板并没有。而对面板内嵌式触控方案来说，感应线路、触控控制芯片和面板已经整合(触控控制芯片甚至可和面板驱动芯片进一步整合)，但是表面玻璃加工并没有。一般来说，触控模块厂应该不会进一步去整合面板厂，因为投资成本实在太高、也不甚有必要。相对地，面板厂是否有需要去整合表面玻璃加工，恐怕也是见仁见智;因为表面玻璃加工这个产业的投资成本对面板厂来说虽然不算什么，但是产业属性、人员文化等，均与面板厂的既有情况大异其趣。

　　从价值链比较两种技术

　　单片式玻璃触控与面板内嵌式触控方案均可以减少贴合次数、节省材料成本，同时可以减轻应用装置的重量，而这一点对平板电脑来说由其重要;而这就是为什么从今年第三季开始，系统厂所接到来自品牌的开发需求(RFQ, Request for Quotation)有很大比重的情况是，希望导入单片式玻璃触控方案给2012年的新机种。除了对价值链的影响与整合不同外，这两种技术在可预见的未来也不会是零和竞赛;原因乃在于这两种技术有其优缺点，而且不见得仅是从技术面上的考虑。

　　从表面玻璃的搭配来看，单片式玻璃触控方案并不容易搭配2.5D或是3D形式的表面玻璃，特别是当选择所谓的「大片制程」(sheet type)后，不容易再进行过度复杂的表面玻璃加工。而对面板内嵌式触控方案来说，因为感应线路与表面玻璃无关，所以原则上表面玻璃的设计与搭配会比较自由，就跟外挂式方案一样。

　　从感应线路的良率成本看来，面板内嵌式触控方案显然较高。单片式玻璃触控方案一旦在感应线路过程(sensor patterning)中出现不良品，所产生的损失仅是表面玻璃而已，但是面板内嵌式触控方案就是整块面板报废掉。不过若从后续的模块制程来看，面板内嵌式触控方案显然比较省事些，因为仅需要贴合表面玻璃就好，触控控制芯片、铜箔软扁平电缆和面板的部分都已经整合。单片式玻璃触控方案即使并不需要感应线路基板，但是触控控制芯片、铜箔软扁平电缆和面板的贴合还是必须的。而相对于外挂式触控方案来说，这两种新的结构都只需要一次的贴合即可。

　　直观上来看，面板内嵌式触控方案应该会比较占优势，如果面板厂的良率和报价都有相当的竞争力的话。虽然触控传感器结构朝向简化与整合的趋势已经明显，但实际上来自品牌考虑的复杂因素加入后，却使得这两种技术各有千秋。由于手机等中小尺寸应用的客制化需求一直存在，从电子平台规格、机构设计、附加功能、面板等，均有来自品牌的特定需求，而且手机这类消费性电子产品的生命周期太短，也会使得客制化中要求与接收要求的双方有较多业务上、而非技术上的考虑。

　　若是采用单片式玻璃触控方案，品牌对于触控控制芯片的掌控权会比较完整，不仅可以选择合适的触控控制芯片以求搭配、与终端的操作系统平台优化;也可以因应不同的终端机构设计作触控效能的微调，而且在触控控制芯片与面板的供货商选择上也较为自由，不太容易发生单一供货商(single source)的情况。

　　若选择的是面板内嵌式触控方案，往往捆绑在一起的组件包含了重要的面板和触控控制芯片、甚至可能还会包含面板驱动芯片，因此从品牌采购的角度来看，单一供货商的风险较高。再从提供面板内嵌式触控方案的面板厂来看，除非品牌可以承诺一定的出货量，否则面板厂未必愿意进行客制化，而多半会希望品牌可以直接采纳面板厂所提出的整套方案，然而面板厂选用的触控控制芯片却未必能够为品牌所接受、认证。而对一线的触控控制芯片供货商来说，若是没有品牌的支持和背书，他们也未必愿意和面板厂进行合作开发;更何况面板厂为了扶持自己的供应链，也许一开始选用这些一线的触控控制芯片供货商，但最后往往可能倾向采用相关企业的触控控制芯片方案，特别是来自面板厂相关的驱动芯片供货商。

　　从以上的分析来看，单片式玻璃与面板内嵌式触控方案的竞争，在可以预见的未来也绝对不会是零和竞赛，就跟玻璃式与薄膜式电容一样;而且品牌的主导力量会比较明显，而不会是面板厂。以目前的情况来看，面板内嵌式触控方案其实最适合的品牌就是Apple和Samsung;前者的机种少样多量、非常适合客制化，后者虽然多样多量，但是有自家的面板厂力挺，对于方案的选择和客制化都会比较容易进行。

　　而其他多样少量的品牌就比较缺乏跟面板厂谈判的筹码，因此往往会照单全收。所以以这种情况来看，面板内嵌式触控方案的定位可能就会两极化;一方面会是某些品牌的客制化、定位在高阶机种使用，并且强调轻薄，而另一方面可能是多个多样少量的品牌一起采用来自面板厂、较不客制化、成本相对较低的整套方案，应用于他们的中低阶机种。至于这些多样少量的品牌为了寻求高阶机种的规格差异化，就可以选择单片式玻璃触控方案或是继续采用一般的外挂式。

　　再者，表面上单片式玻璃与面板内嵌式触控方案是处于竞争的关系，但实际业务上对面板厂和触控模块厂来说却未必。未来有可能发生的情况是，品牌采用面板内嵌式触控方案，而触控模块厂承接后续表面玻璃贴合的业务。或者，品牌采用单片式玻璃触控方案，面板厂继续出货一般的面板给触控模块厂作贴合。也因此，未来绝对不是零和竞赛。不过对触控模块厂来说，这个下一代传感器结构趋势的演变，影响的确相当深远，一方面必须跨入表面玻璃加工、提高贴合良率以巩固毛利率，二方面来自面板厂的面板内嵌式触控方案却也可能影响未来的营业额;因为以往的报价可以包含触控感应线