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Marvell单芯片智能手机解决方案分析

文章来源:电子工程专辑 作者:佚名 发布时间:2011年07月26日 点击数: 字号:
端的智能手机,是运营商和芯片设计者的共同心愿。当智能终端的成本大幅降低之日,便是互联网数据应用走向大众之时。要想生产出普通百姓用得起的TD智能手机,必须依赖技术创新。

  半导体工艺采用55纳米技术。线宽的缩小,涉及从设计、布线到工艺生产线上一系列的决策。 国内新投资的12英寸晶圆片生产线,从90纳米一步到位,跨过65纳米,走向55纳米和40纳米,不乏考虑性价比因素。今后的LTE产品将锁定32纳米,28纳米。半导体技术的核心是保持成品率高水准,这需要丰富的经验和胆略。单位晶圆片的芯片产量相应提高,成本也随之降低。

  BOM比较低。 在单芯片高度集成后套片结构非常紧凑,整体器件数量减少。PXA 920处理器本身将通信处理器和应用处理器集成到同一系统芯片SoC上, 余下的芯片就不多了。套片主要有射频器件、电源管理芯片、无线器件包括802.11n、WiFi、蓝牙、调频FM功能。

  这样的结构带来的是成本的降低。

  结语

  总之,实力是硬道理。TD智能手机厂家之所以乐意采用Marvell PXA 920作为核心处理器,正是看中它的竞争力,因为它带来了用户首选的三个特点,外观更薄、效能更高、价格更优。经过多城市一系列严格的外场测试验证,PXA 920受到国内外业界多家手机厂商的青睐。尤其是,能通过品牌厂商的测试,产品性能稳定性和普适性可望高于目前市场上的TD终端产品。PXA 920平台让广大移动用户在能承受的经济条件下全方位享受TD智能手机带来的愉悦生活方式。

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