分析师LeeSimpson表示，英特尔从此将开始进军手机市场。他表示，最早在2012年，苹果等客户就有可能考虑在其设备上使用英特尔的芯片。
    
    
    
         但ARM对此威胁却不以为意。该公司市场部执行副总裁IanDrew表示，事实上这则消息并不那么让人意外，3D技术已经谈论10年了。目前是英特尔率先宣布该项技术，但相信随后各家业者都会迎头赶上。      他表示，英特尔的最新晶体管实际运行还有待观察，但相信尚不至于威胁到ARM的未来几季获利。   
    
    
    
           而全球最大的芯片代工企业台积电(TSMC)表示，尽管在14纳米的新一代技术出现之前，该公司不会采用3D晶体管，但它生产的芯片仍可与英特尔匹敌。台积电是高通(Qualcomm)和英伟达(Nvidia)等英特尔竞争对手的核心代工商。      台积电表示，虽然新设计能让英特尔拥有更强大的晶体管，但台积电芯片的互连更好、晶体管密度更高，在总体性能上并不逊于英特尔。   
    
    
    
       台积电研发业务副总裁蒋尚义表示，该公司从2003年就开始研究3D晶体管，因此，如果有谁能将摩尔定律推到极致，台积电肯定是其中之一。   
    
    
    
        有分析师也表示，英特尔将面临激烈的竞争。EnVisioneering分析师Richard Doherty认为，英特尔对该项3D晶体管技术有点吹嘘过头，同时也将迎来更多的竞争。  
    
    
    
        终端技术公司(Endpoint Technologies)分析师RogerKay表示，就与ARM竞争而言，22纳米一代也许有助于双方接近平手，但或许还不能打平，而且肯定不构成摒弃现有设计结构的充分理由。他表示，到了14纳米一代，或许才会有足够的优势。
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