英特尔推出“3D”芯片 性能可提高37%
bsp; 芯片上的晶体管越多,就能处理越多的信息。晶体管组合更紧密,可使处理器性能更强大、更便宜或更省电。
纵向思考
现在为止,横向收缩晶体管电路的线宽,一直是增加晶体管密度的途径。英特尔表示,3D方式增加了垂直元素,可在芯片上增加更多的晶体管,提高反应能力。新芯片采用的是22纳米技术,而上一代芯片为32纳米。
这项新技术将使英特尔领先对手整整一代。本季度其主要竞争对手AMD公司刚推出第一款32纳米处理器。
截止中午12时16分,在纳斯达克股票市场,英特尔股价上涨18美分至23.23美元/股。今年以来该股已上涨10%。
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纵向思考
现在为止,横向收缩晶体管电路的线宽,一直是增加晶体管密度的途径。英特尔表示,3D方式增加了垂直元素,可在芯片上增加更多的晶体管,提高反应能力。新芯片采用的是22纳米技术,而上一代芯片为32纳米。
这项新技术将使英特尔领先对手整整一代。本季度其主要竞争对手AMD公司刚推出第一款32纳米处理器。
截止中午12时16分,在纳斯达克股票市场,英特尔股价上涨18美分至23.23美元/股。今年以来该股已上涨10%。
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