3DS结构大解剖 GPU真相透露
任天堂3DS所采用的GPU图形芯片组之谜正式得到了公布，并真实验证了早前情报宣称任天堂与Nvidia谈判破裂后改用日本国内一家开发商作为合作伙伴的情报。就在今天（6月21日），该GPU真相终于得到公开。
日本3D图形芯片开发商Digital Media Professionals（DMP）公开了最新的业界通稿情报，承认该公司所开发的图形GPU芯片“PICA200”正式被任天堂3DS主机所采用。早前传闻中采用的SMAPH-S GPU芯片虽然同样为DMP公司所独自研发，和目前正式通稿发表的公司情报完全一致，但并非采用SMAPH-S GPU芯片，而采用了PICA200。
据DMP介绍，PICA200具有能够描绘3D画质、低电量消耗的特点，其长期独立开发的MAESTRO技术将会在3DS全新主机上得到充分地发挥。
附PICA200的规格参数：
-对应API OPEN GL ES1.1
-帧缓存： 最大4095x4095像素
-画面分辨格式：RGBA4444, RGB565, RGBA5551, RGBA8888
-对应编程过滤 (ARB_vertex_program)
-纹理映射功能
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