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传PICO正在开发超轻薄分体式MR头显

文章来源:VR陀螺 作者:jack 发布时间:2025年07月16日 点击数: 字号:

日前,外媒报道称,PICO正在开发一款类似于Bigscreen Beyond的超轻量化MR头显,产品代号为Swan,采用分体式结构,计算单元外置于一个冰球当中。产品发布时间暂未明确。

此外,PICO还致力于打造用于该设备的专用芯片,以处理来自传感器的数据,从而最大限度地减少用户在AR中看到的内容与其身体动作之间的滞后或延迟。

除PICO外,苹果、Meta、小派科技等厂商均有轻薄头显的开发计划,如有消息指出苹果将于2027年发布Vision Air,产品重量比Vision Pro轻40%以上。

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