近日，XR芯片解决方案商万有引力宣布团队迎来重要里程碑，其最新芯片JX007，从TSMC回片并顺利点亮。据介绍，该芯片采用了TSMC的先进工艺，于5月完成回片，并在6月初顺利完成芯片的全业务验证，标志着芯片流片成功。

JX007芯片具备广泛的应用场景，首先是反向透视功能。这一技术能够带来全新的虚实交互体验，广泛应用于高端XR设备。此外，该芯片还可用于机器人脸部的显示和交互系统，使人形机器人拥有更强的情绪感染力和交流能力，打破人类与机器人交流的壁垒。

万有引力商业合作上也取得了重大突破，JX007芯片已与某XR头部企业达成合作项目，旨在利用JX007的先进性能，推动XR设备的技术进步，为用户提供更加自然的虚实社交。