4月11日讯，今日3D传感器芯片服务商灵明光子宣布完成数亿元C轮融资，美团龙珠领投，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家财务顾问。

融资完成后，灵明光子将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。2018年成立以来，已获小米、OPPO、欧菲光等融资。

据介绍，灵明光子单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。

目前，灵明光子自主研发的单光子成像阵列（SPADIS）芯片及dToF模组、硅光子倍增管（SiPM）和有限点dToF芯片及模组等主要产品经评测均已达到预期性能。接下来，灵眀光子将全面推动dToF芯片产品量产，以满足手机、车载激光雷达、机器人等领域的用户对于先进dToF产品快速增长的需求。

灵明光子董事长、CEO臧凯表示：“未来数字化会加强虚拟世界与现实世界的联系。3D传感技术是其中重要的一环，测距、定位、建模都在提升人们对于3D传感技术本身的要求。作为3D传感的尖端技术，dToF，特别是基于3D堆叠的dToF，或将成为数字化世界的慧眼。”

未来，灵明光子将在进一步研发性能优越的产品的同时，深度布局手机3D传感、车载雷达、AR设备等高增长应用市场，逐步成长为国内dToF龙头企业，并在世界dToF市场向国际巨头发起挑战。