著名芯片供应链爆料人@Mobile Chip Expert称，苹果AR/MR头显将搭载M2芯片（代号Staten）的衍生版，外加一颗协处理器Bora芯片。这两款芯片均由台积电代工，量产时间预计在2022年第四季度末。

上周有消息称，苹果M2处理器的研发已接近尾声，将采用台积电4nm工艺，未来苹果自研电脑芯片将每18个月升级一次。

预计2022年下半年，苹果将率先推出M2芯片（代号Staten），2023年上半年推出全新M2X芯片（代号Rhodes），并发布两款芯片，如根据不同的图形内核分为 M2 pro 和 M2 Max。

此外，M2 Staten仍将采用8核设计，但主频会更高。 GPU内核数将从M1的7个或8个增加到9个或10个，这意味着它的CPU和图形性能相比M1会有所提升，使其更适合对GPU要求更高的平台。