Magic Leap与AMD合作开发下一代企业级AR头显处理器
在选择Nvidia合作生产其第一款AR头显之后,Magic Leap正在为其未来以企业为中心的努力寻求支持。
6月2日,Magic Leap披露了与芯片制造商AMD的合作关系,以生产一种"半定制"SOC解决方案,该系统将为其AR头显处理计算、图形和机器学习信息,特别是计算机视觉和空间计算。
在与AMD的合作中,Magic Leap的目标是为企业业务运行高级AR内容提供更高性能,同时实现更高的能效。
AMD公司副总裁兼半定制业务部总经理Jack Huynh在一份声明中表示:"我们与Magic Leap有一个共同的愿景,那就是塑造未来计算方式,改变全球企业的工作方式以及与彼此和客户互动的方式。我们几年前就一起开始探索,在计算机视觉方面共同创新,为AR打造更好的半定制技术。"
Magic Leap One创造者版推出了由两个Denver 2.0 64位CPU内核和四个ARM Cortex A57 64位内核组成的Nvidia Parker SOC,以及一个具有256个CUDA内核的Nvidia Pascal GPU。
此举是因为高通公司已经确立了作为 AR 可穿戴设备处理器供应商的立足点。该公司为AR和VR头显提供骁龙XR2,为智能眼镜提供XR1,这两款产品都包含高通公司用于图像处理的Spectra ISP。
Lynx已经准备在今年夏天推出一款搭载XR2的头显,而谷歌和Vuzix已经将XR1用于其企业智能眼镜。高通公司的芯片也为微软的HoloLens头显提供动力。
AMD与英特尔并列成为PC芯片组的领头制造商,它在AR硬件领域的布局无疑使竞争更加激烈。
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