一年一度的京东方全球创新伙伴大会如期举行，2019年吸引了来自全球的千余家企业、行业专家齐聚北京雁栖湖国际会展中心，共同探讨物联网的应用和未来趋势。

BOE IPC大会已成为业内的一张名片

每届的BOE历次IPC大会上都系统阐释了“芯屏气/器和”物联网价值创造生态体系，创造性提出BOE“开放两端，芯屏气/器和”物联网转型战略理论，结合物联网核心驱动技术AI的发展趋势，追本溯源，明确指出在物联网1.0阶段，应用场景是打开物联网价值创造之门的钥匙，我们应借助应用场景这一载体，持续创新，满足人们对美好生活的向往，推动产业发展和社会进步。这一深刻洞察获得了全球伙伴的广泛认同和积极响应。如今的BOE IPC大会已成为业内的一张名片，它一方面是BOE展示对产业认知、对未来探索的舞台，更是BOE和全球创新伙伴们融合共生、共创共赢的舞台。

技术爆发正在加速进行，我们正处在一个信息技术爆发性升级的年代

会上BOE(京东方)董事长陈炎顺表示，过去50年，集成电路、计算机等技术推动了人类社会的信息化发展；近20年来，云计算、AI、基因科技、5G等新兴技术发展迅速，在短期内密集涌现。例如，AI已经在消费电子、智慧家居、医疗健康等各行各业中得到了广泛应用；以“大带宽、泛连接、低时延”为特点的5G提前商用，让我们在更短的时间里获得更大量的信息，除了提升通讯、视频等体验外，与AI的结合将赋能更多应用场景。新兴技术在短期内的发展与突破，必将催生更多应用，加速物联发展。

伴随着技术进步和物联发展，商业形态不断进化，生态结构持续变革。工业时代，企业通过生产标准化、规模化的产品获得价值；互联网时代，平台在需求和供给间建立了大范围连接，连接产生数据，数据产生价值；当前，随着物联网的快速发展，场景不断细分，标准化的产品和通用化的平台已经无法满足消费者个性化的需求。以应用场景为中心的多维协同，提供定制化的解决方案，成为实现价值创造的有效途径。

细分应用场景满足个性化需求

千千万万的细分应用场景承载了物联时代的个性化需求，要满足这些需求，就需要相应的解决方案。只有把各行各业的专业知识和优秀经验形成的算法，与AI、传感、计算、存储、传输、显示等代表的算力，以及功能硬件和软件，海量的有效数据有机结合，实现物联网要素的完美融合，才能形成符合消费者需求的完整解决方案。同时，在要素融合的过程中，各行各业的产品和服务提供商要高度协同，充分发挥各自优势，系统整合才能准确提供解决方案，实现最佳用户体验。BOE“芯屏气/器和+”就是要有机融合物联网软硬各要素，与全球生态伙伴共生发展，协同创新，形成物联网生态系统，赋能场景，创造价值。

基于这一背景，BOE把自己的业务定位为：一家为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网公司，我们的核心技术是基于光电技术发展的显示和传感技术，核心能力是显示、传感及系统器件能力，通过技术和产品的跨界创新，发展端口器件、智慧物联和智慧医工领域业务。

京东方取得哪些成绩

投影时代注意到，京东方经过多年的专心专注发展，已成长为全球半导体显示领域领先企业，显示器件整体及五大主流产品的市占均保持全球领先。BOE(京东方)董事长陈炎顺说道，如今简单的数量规模已不是我们关注的重点，我们思考的重点是，如何通过技术与产品创新，拓展应用，赋能场景，推动行业健康发展。2019年，我们在医疗、车载等12个物联网创新应用市场，同比实现100%增长。我们重点打造的智慧零售、智慧交通、智慧金融等行业解决方案，深度结合场景，产品类型多样，满足定制需求，成为广大用户的首要选择。我们的智慧交通解决方案，服务中国22个城市的地铁线路，覆盖全国80%以上的高铁线路，同时还为多个海外城市提供专业服务。

相信BOE能够取得这些成绩，源于始终秉持“对技术的尊重和对创新的坚持”。据数据显示，2018年，BOE的自主专利申请量9585件，其中OLED、传感、AI和大数据专利超过4000件，海外申请比例高达38%；位列IFI TOP50美国专利授权第17位、WIPO全球国际专利申请第7位；在中国企业人工智能专利排行中名列第6，2019年更是进入全球半导体技术发明专利前三甲；除此之外，京东方还被评为福布斯全球数字经济100强、财富全球未来50强。

京东方五大平台

京东方在业务发展过程中，从显示和传感技术出发，与全球伙伴联合创新，推动物联网要素融合，不断丰富并扩展技术能力和业务领域，提供多元化、差异化、高附加值的创新产品和专业服务，形成了BOE独有的业务延展。我们提供8K显示、折叠屏、微流控芯片等端口器件；通过与前沿医疗技术、计算机视觉、图像处理等技术结合，提供如睡眠仪、智慧视窗、Funbook等智慧端口产品；同时，将BOE行业经验和AI、大数据深度融合，跨界创新，提供智慧金融、工业互联、智慧城市等软硬融合解决方案，多领域多层次地赋能应用场景。

在赋能场景的实践中，BOE持续加大技术端和应用端的开放力度，不断推进生态伙伴共生发展。为实现共创共赢，搭建物联网生态的连接桥梁，基于多年实践经验，创新商务模式，启用全新的产业合作平台—BOE智慧系统创新中心。创新中心涵盖软硬融合技术开发平台、新型材料与装备产业转化平台、产品与服务营销推广展示平台、国际人才交流与培训平台、开放的技术与市场合作平台等五大平台；通过五大平台赋能场景，全力促成与伙伴们一起洞察需求，吸纳人才，研发技术，产业转化与推广营销；切实实现资源集聚、信息互通、机会共创、价值共享、生态共筑。未来，BOE将与大家一道，深入细分场景，创建能力模块，匹配区域需求，提供最优质的软硬融合产品和服务，携手共赢市场机会。