影刃Z5是火影笔记本在英特尔发布全新8代移动端标压处理器（CPU）后，同步发售的一款窄边款全面屏游戏本，产品搭载了6核12线程的i7-8750H的八代标压处理器，同时搭配了GTX 1050Ti 4G独显，72%色域高清屏。

整机性能可以满足目前市面主流游戏的配置需求。

作为今年同方国际新推出的全面屏公模产品，影刃Z5整机机身在变小的同时（15.6英寸屏幕塞入14英寸的机身），自身的厚度和重量相比较传统的游戏本产品都变薄变轻了。那么，这么一款全新的产品，到底散热能力如何？下面直接通过AIDA64软件和FurMark软件对影刃Z5进行实测，来实际看看Z5的散热效果。

当然在测试之前，我们还是先看下这款产品的内部散热构造：从影刃Z5的产品的拆机图可以看到，这款产品采用的双风扇四铜管四出风口的散热设计。底部为了散热，做了大面积的镂空设计。当然这都是为了把传统的傻大黑粗游戏本做的更轻更薄，所做的尝试。

测试前要注意室温和机器是否被遮挡，尤其是出风口位置，室温和异物遮挡都会影响最终的结果。

测试所用的软件：

1.AIDA64

2.HWiNFO64

3.Furmark

4.GPU-Z

下面直接进入实测，用AIDA64软件对影刃Z5进行单烤FPU实测，室温25°，烤机时间19分钟（一般10分钟左右就好了），可以看到单烤FPU时，CPU的温度保持在76℃，功耗45W，频率2.8Ghz，表现正常。

在单烤FPU的基础上，找到furmark窗口点击“Burn-in test”按钮开始对显卡进行烤机。这就是俗称的双烤测试，时间一般也是10分钟左右。

可以看到，满载双烤时机器的PL1功耗变成了35W，烤机时长17分钟，CPU温度维持在82℃，功耗35W，频率2.4Ghz。显卡温度维持在72，频率1.4Ghz，均表现正常。所以影刃Z5的散热规格压GTX1050Ti +i7-8750H的配置，同样是没有压力的。（bios date：04/02）

当然，由于影刃Z5的厚度变薄了，机器在进行满载双烤测试时，内部风扇会进行强排风，风从四个出风口排出，产生的噪音是略微有点大的。这种情况可能在运行大型单机游戏，或者运行吃硬件配置的软件时也会有，所以这就是这款全面屏模具产品想轻薄化的同时又想兼顾性能和散热带来的不足之一。

转载请注明出处。