2015年，工业和信息化部正式实施“芯火”计划，以集成电路为核心抓手，提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力，加快核心芯片产业化，推动建立资源集聚、推广应用的平台，大力推动“大众创业、万众创新”。

为了更好落实“芯火”计划，中国电子信息产业发展研究院、工信部软件与集成电路促进中心于2017年12月启动了首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛。本次大赛是基于工信部软件与集成电路公共服务平台下的公益性大赛，旨在聚集创新人才，鼓励国产芯片应用创新，助力于供给侧结构性改革。本次大赛为优秀项目设立共计1000万现金，并提供专家培训、地区政策等支持，为中国智造事业鞠躬尽瘁的企业和团队提供更多资源进行自主创新研发。

近年来，中国集成电路产业高速发展，芯片国产化程度进一步提升：华为的麒麟芯片、小米的澎湃S1芯片、龙芯芯片在手机和北斗卫星方面进行商业应用，也取得了较好成绩，但市场真正给予国产芯片的展现机会与平台较少，整体上国产芯片自给率依旧不足，部分核心高端芯片仍需依赖海外供应商，集成电路产业面临的处境依然严峻。

中国工程院院士、中国计算机学会名誉理事长李国杰在中国计算机学会青年计算机科技论坛上表示，为了促进集成电路产业发展，建议采取“喷泉模式”，在人才培养上“要有国家的顶层设计的布局，要有一个很好的环境，让更多的团队有这个机会，让小苗成长为大树 ”。因而“芯火杯”大赛的诞生无疑是给予为中国智造领域默默耕耘的企业和团队一次能够展示自己独特魅力的平台，也是一次能够让自己的智慧结晶“走出去”的机遇。

21世纪的今天，世界局势呈现出总体和平，局部战争；总体稳定，局部动荡的特点。如今贸易之战已经打响，中国想谋求发展就必须要掌握自己的核心技术,迎难而上才为上策。我们应做到不问蜀道何难，抓住每一个有助于中国“芯”发展的机遇与平台，在相互切磋、共建共赢中实现自主创新。

“中兴通讯被美国禁购芯片”事件让我们再次认识到：核心技术是我们的“七寸”，想要不受制于人，中国“芯”必须由中国造，自主可控。习近平总书记曾告诫：“核心技术靠化缘是要不来的”。借此，“芯火杯”大赛响应时代号角，望能够在大赛期间看到更多应用国产芯片参赛的企业和团队，以大赛作为契机推进我国芯片产业的发展，为中国“芯” 增添薪火，使得有朝一日会出现这“芯芯”之火燎原的壮丽景象。

相信不久后，在“芯火杯”大赛的平台上，会有更多的不忘初“芯”的企业和团队，聚力并发，让中国“芯”剑指天下！

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