今天凌晨Intel正式宣布将与AMD合作，此次新产品的代号是Kaby Lake-G，仍然隶属于第八代酷睿系列，而G代表“Graphics”，意味着它在在核显性能上会有十分明显的提升，目前已知的型号有Core i7 8705G、Core i7 8706G以及Core i7 8809G，GPU的识别码分别为694C:C0和694E:C0，当然这两款处理器暂时还是工程样品，并不确定是上市时的参数。

 

具体到性能，CPU部分仍是Kaby Lake处理器，依然是4核心8线程设计，主频3.1GHz，Boost频率4.1GHz。而显卡部分，i7-8809G内建高频的694C，基础频率为1190MHz，而i7-8705G内建694E，基础频率为1011MHz，预计两者的TDP也会有所区别。
　　

Intel为了让自家的CPU核心与AMD 的GPU核心可以通过MCM多核心封装方式集成到同一块基板上，还特地设计了EMIB(EmbeddedMulti-die Interconnect Bridge)技术，将CPU核心和GPU核心整合封装在同一块基板上，彼此通过PCI-E 3.0高速总线互连。说白了其实就是新一代的“胶水”技术，可以让不同模块使用不同的制造工艺，不仅方便而且还可以降低成本。

 

核显部分与RX Vega系列的独立显卡类似， GPU部分会使用4GB HBM2高带宽显存，位宽1024-bit。AMD在自己的新款移动APU锐龙7 2700U也不过仅仅使用了10组NCU单元，性能上几乎已经可以追上NVIDIA MX150了。而SiSoftware Sandra's的数据库显示，这次的处理器最高包含了24组NCU单元，换算过来就有1536个SP单元，性能很可能会直逼RX 470D。

 

根据Pcper最新的表格数据，i7-8809G的3DMark 11 P模式图形分可以达到14127分，比GTX 1050Ti高出31%，几乎快追上GTX 1060的16235分了。

 

看来笔记本独显、CPU分离的日子很快就可能成为历史，虽然Intel每年都在提升集显性能，但是也很难触及NVIDIA入门级显卡的水准。可是随着笔记本的设计趋势越来越薄，显卡性能本来已经是消费者并不看重的参数了，但是老黄偏偏也推出了自己的Max-Q显卡，兼顾了便携和性能，这就让Intel有点相形见绌了。

 

也正因为如此，AMD这次与Intel的抱团变得顺理成章，Intel客户端计算事业部副总裁兼移动客户端集团总经理Chris Walker表示：“希望通过与AMD的合作，可以进一步的压缩笔记本的厚度，未来的笔记本可以做到16mm甚至是11mm，并且还能拥有更好的图形性能。”
　　
这次苏妈应为最大的受益者。AMD通过这次的合作，很可能重返高端笔记本领域，而自己即将上市的新APU就只针对入门级笔记本市场，这样顾及到全部消费领域，AMD重返笔记本市场也不是梦了~

 

这次的合作，更像是两家公司对超极本性能的进一步试水，两家一旦尝到甜头，也许我们就会见到更多的合作产品出现了，说不定能刺激的Intel和AMD收入大幅度上涨，看来还真的是没有永远的对手，只有永远的利益啊。