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下一代HoloLens将搭载第2代HPU,预计2019年发布

文章来源:arinchina 作者:Frank 发布时间:2017年08月03日 点击数: 字号:

微软一直暗示,当前版本的HoloLens只是“1.0版本”。目前新的信息已经出现,揭示了微软在方面的新想法。
  
日前微软透露 ,下一代 HoloLens 头盔将搭载微软自己研发的人工智能芯片,这样有助于在新的 AR 头盔上实现更多功能与服务。微软表示,公司正在定制这个 AI 芯片,未来的新款 HoloLens 头盔将在该芯片的加持下在本地处理数据,而无需与云端连接,这预示着着下一代头盔的数据处理速度更快、所需时间更短。

Microsoft Research工程师Doug Burger透露了HoloLens即将更新的一些细节,包括将有一个新版本的“全息处理单元”或HPU,通过人工智能(AI)协助处理器HPU,使用深度神经网络进行更好的数据分析。
  
神经网络是现代AI工作的重要组成部分,也为AR所需高速的处理速度提供了基础,这一特性在同样适用于MR。
  


Burger还提到微软计划在HoloLens加入AI特性后,开发“第一AI智能云”。
  
目前HoloLens仅适用于开发人员,商业版本仍等待发布。最新的消息引爆了人们对微软商业计划的销售——HoloLens第二版是不是真的要来临了?
  
Burger并没有透露HoloLens第二版的推出时间,业内的分析师们则预计是2019年。
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