巨头们的崛起并非偶然，每一个时代都有自己的特点，每一次成功都离不开特定的生态圈。遥想统治PC领域多年的英特尔和AMD，源于微软的windoxs和X86紧密绑定，使得Wintel坚不可摧。再看发展迅猛的移动领域，形成了ARM、Google和安卓的绑定，造就了高通、联发科，使得其他CPU没有了机会。而这一次，随着智能穿戴和物联网的兴起，第一次使得ARM、XBurst/MIPS和X86三个架构同在一个起跑线，有了同台竞争的机会。

　　今年4月，腾讯发布了面向智能手机和智能手表等可穿戴设备开发的一套操作系统腾讯TOS，北京君正成为其首批芯片合作伙伴，提供标准硬件参考设计方案。针对本次合作，北京君正董事长兼总经理刘强首次公开介绍：“目前与腾讯TOS系统合作主要在智能手表方案，希望产品能尽快推向市场。另外，在智能家居方面，北京君正推出了X系列芯片产品。”在5月12日，北京君正的策略发布会上，北京君正董事长兼总经理刘强表示，目前，北京君正与阿里也采用类似的合作方式，而百度的语音引擎已经支持君正平台。

　　刘强认为，中国互联网在过去五年中在飞速变化，腾讯、阿里现在已经都是TOP5名的全球互联网公司，这种生态和移动PC时代发生根本性的变化。原因如下:第一，腾讯、阿里已经和google是属于平起平坐级别的互联网公司;第二，google不能进入中国，对腾讯、阿里这些操作系统，也形成了自主生态，提供了非常好的契机;第三，手表的生态，一改此前以APP为主导的操作系统，服务推送将成为主流，中国力量渐渐形成新的产业生态。

　　北京君正副总经理冼永辉表示“在移动领域，MIPS虽然没有ARM表现的那么好，但是在传统领域，像服务器、网络中，家用网络服务器一般用的都是MIPS，它在通讯协议上的表现会更强。”新时代酝酿新机遇。智能时代的开放性特点提供给了XBurst/MIPS一次非常好的机会。这一次，君正提前两年率先布局，把技术做到极致，面向可穿戴设备提供了SoC。

　　那么君正针对智能时代推出的智能“芯”究竟有多酷?

　　刘强介绍道，君正的第一代CPU叫XBurest 1， 采用40nm制程工艺，功耗为0.07mW/MHz。过去三年，君正持续在研发XBurest2，目标是2倍功耗接近2倍性能。

　　另外针对穿戴式、互联网对低功耗极致的要求，正在考虑XBurest0，目标是降低30%的性能，同时进一步降低30%的功耗。智能时代已经不是拼性能的时代了，符合智能时代特点的内核才是好内核。

　　刘强强调，在智能硬件时代，也意味着对低功耗、高性能的更高要求，公司推出的M系列方案是全球首个实现量产的低功耗可穿戴方案。

　　目前，北京君正针对可穿戴市场，推出M系列处理器，M200、M200S，未来规划M300系列，这是全世界首款针对穿戴式推出的专用处理器。M系列处理器均采用了高性能、低功耗的双核架构，并集成了GPU，集成了VPU，还有VP的接口，此外还有其他丰富的外设接口。

　　对于手表和眼镜这类可穿戴设备来说，90%的时间都是休眠状态(待机状态)，这种状态下决定了手表/眼镜可以待机多长时间。M200在休眠的时候，功耗只有0.2mW，正常使用时功耗也只有65—80mW，而在极端情况下CPU全速运转，功耗也仅仅150mW。

　　为了进一步推进产业发展，君正推出了标准参考设计——牛顿平台，第二代的牛顿平台的处理器采用的是M200。

　　牛顿平台本身已经构成了智能手表的机芯，智能手表所有需要的功能都在这块开发板上，有处理器、WIFI、蓝牙、eMCP等等，超长的电池使用时间，提升整机使用时间1—2倍。值得一提的是，牛顿平台非常小，小于1元钱硬币，非常适合嵌入到穿戴式设备。

　　据介绍，对比苹果的智能手表Apple Watch，在同等应用场景下，君正方案能实现40小时续航，超过Apple Watch的18小时续航时间。而与Google Glass相比，君正的智能眼镜方案在成本、尺寸、续航、摄像、温度等方面更具优势。

　　目前果壳、智器、映趣、土曼等智能手表商，都在使用北京君正的方案，此外，使用君正方案的智能眼镜厂商也已经达到20多家。其中，关注度最高的要数奥图科技的酷镜了，在5月ACES展会中场面火爆，关注度排在展会前3名，预计8月上市，而2500元的价格极也具诱惑，上市后有望爆款热卖!

　　刘强表示，“今年将会有更多的智能手表厂商使用君正方案，未来移动医疗领域也有望使用公司方案”。血压血糖血氧心率监测是慢性病得刚性需求，而君正低功耗芯片在智能穿戴移动医疗具有10亿级别的市场空间。

　　在万物互联时代，每年需要的智能硬件芯片将是数千亿颗的市场，这将远远超过PC芯片数亿级别和移动芯片10亿级别的规模。国际市场调查机构IDC最新研究指，物联网全球市场价值5年内将暴增1.6倍，至1.7万亿美元。英特尔在IDF2015上指出，到2020年全球将有超过450亿台设备实现互联互通。

　　冼永辉介绍，面向更大更广阔物联网市场，君正也有全新的构架——X系列。第一款是X1000系列。这个系列是君正面向物联，首先面向智能家电、智能家居类似于这样的设备，专门推出的芯片。它的构架是MIPS1G的处理器，集成了32兆的MBytes，而且设计了丰富的接口，并且集成了32MBLPDDR，采用数据加密引擎，支持语音唤醒和识别，可以由支持数字矩阵，做原厂识别。

　　X系列平台的最基本的特点是低功耗。据介绍，这是全球范围内，功耗最低的linux平台，另外具备高性能，相比MCU计算能力提升10倍，存储能量提升50倍。

　　以X1000为基础，君正推出全新的哈雷平台。一个处理器，一个蓝牙平台，加上一个Flash，三个主要的器件就构成了哈雷平台。主要器件不到10颗，整个板子加起来不到50颗器件，非常有利于大家生产，而且具有很高的性价比。这是第一代哈雷平台，未来君正将会面向各个领域推出一系列哈雷平台。

　　哈雷平台的适用范围非常广泛，基于哈雷平台可以提供多种类别的物联网衍生产品。如围绕生活的智能化产品，家电、家居、娱乐、玩具等;围绕出行的智能交通;围绕工业、生产的相关产品，都非常适合。

　　据研究机构BIIntelligence的报告显示，2018年全球智能手表销量将达到9160万部，营收将达到92亿美元。他们预计，将来每20部智能手机就有一部与智能手表配对。而在物联网方面，今天每个人只会有两个移动设备，但到2020年的时候，每个人被连接的设备的数量会达到一千个。

　　冼永辉认为，对智能设备而言，最核心的是处理器和操作系统，其次是作为硬件生态的关键的器件，再次是软件上面有各种各样的服务提供商，从硬件开发到最终软件的服务提供，这是一个完整的智能设备开发生态的框图。北京希望跟合作伙伴一起构建这样一个完整的生态，给大家提供更好的服务。

　　君正已经走过了十年的风雨兼程，并定位于第二个十年为君正2.0时代。在君正迈向2.0的时候，物联网也已经走进2.0时代。在这个恰当的时代，中国制造也正在升级为中国智造，将与全行业共享盛宴。