全志科技今日公告称，拟以定价方式向不超过5名投资者非公开发行2300万股，募集资金总额不超过11.6亿元，其中4.6亿元投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目、3.5亿元用于消费级智能识别与控制芯片建设项目、3.5亿元投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。
　　本次非公开发行最终发行价格将由股东大会授权董事会在取得证监会发行核准文件后，按照证监会相关规定，根据竞价结果与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。
　　全志科技认为，集成电路在车联网、服务机器人等细分领域有广阔的市场空间，我国相关部门也制定了相应的行业促进政策。同时，车联网、智能玩具、服务机器人、虚拟现实等行业具有广阔的市场空间，随着我国汽车销售量、保有量快速增长，车联网渗透率也将稳步提升。
　　公司表示，本次非公开发行将进一步提升公司在集成电路设计领域的研发实力，拓展公司在高性能处理器、传感技术、高级辅助驾驶、智能识别、行为感知、虚拟现实、通讯互联等方面的技术积累，把握车联网、智能玩具、服务机器人以及虚拟现实等领域的市场机遇，提升公司的综合竞争实力。
　　据了解，目前虚拟现实领域已吸引了众多上市公司参与其中淘金。此前，顺网科技曾公告，公司与HTC已就虚拟现实资源互惠合作达成战略伙伴关系，未来将在VIVE系列产品销售、游戏运营、泛娱乐等多个方面展开合作。此外，高新兴也曾公告，公司参股子公司尚云在线与北京蚁视科技有限公司签署战略合作协议，双方将开展虚拟现实领域的相应合作。
　　根据国际咨询机构ABI Research预测，VR设备在未来五年将会快速增长，虚拟现实产业链市场规模有望达到万亿规模。