尽管看到了主机内部的柔性基板，但下面要如何进行拆解呢？虽说有拆解HMD的经验，但拆解组接触的基本都是智能手机、平板电脑和可穿戴终端，所以一时还真不知该从何下手。

在铺满了柔性基板的主机正面有几颗螺丝，总之先拆下来看看。然而拆下了螺丝，却打不开主机。说不定柔性基板的下面，也就是贴着基板的另一面也藏着螺丝。拆解组试着剥开柔性基板，但粘得非常结实，很难剥离下来。

拆解组只好暂时放弃正面，开始研究能不能从背面找到突破口。经过仔细观察，与面部接触的海绵状缓冲材料好像可以拆掉。拆下缓冲材料，露出的似乎是贴纸。揭下贴纸，下面出现了螺丝。拧下这颗螺丝，再拧下露在主机头部内侧的螺丝。

然后用力掰开HMD主机，就拆下了遮挡外部光线的外壳。接着再取下透镜周围用来固定外壳的构件。

拆下隔离外部光线的外壳

拆下在透镜周围用来固定外壳的构件

现场响起刺耳的声响

拆解组原以为这样就能打开主机，一睹主板的真容，但却怎么也打不开。无奈之下只得回到正面，试着剥离柔性基板。经过与粘合剂的一番恶战苦斗，总算是揭下了一半。然而努力白费了，在揭下柔性基板的地方并没有找到螺丝的痕迹。

于是，拆解组决定用蛮力打开主机，

“啪咔！”

随着一声刺耳的声响，透镜单元与主机分开了。乍看之下，并没有发现折断、损坏的地方。透镜单元与主机连接的地方露出了柔性基板。看来显示器是收纳在透镜单元里面，是通过这张柔性基板，与主机内的主板连接。

拆下透镜单元

来源：日经技术在线