近日，欧洲航天局（ESA）又委托四家欧洲科技公司为ISS开发试验电路板的增材制造设备，将用于在太空中3D打印电路板的试验研究。

 这个项目被称作Project MELT，由两个德国公司（Active Space GMBH和OHB Systems AG）和两家葡萄牙公司（Active Space SA和BEEVERYCREATIVE）合作开展。

这四家公司将携手设计一款能制造试验电路板的3D打印机，该设备必须要能适应国际空间站内部的微重力环境。此外，该机器还需要能够在电路板表面3D打印具有出色机械性能和热性能的工程聚合物。

据中国3D打印网了解，这个项目在2014年底正式启动。而实际上，在赢得了欧洲航天局的公开招标后，这四家公司就开始致力于这项研究，具体时间应该是2014年的6月份。根据计划，最终的试验电路板3D打印机将于2017年的5月份完成，这期间还需要开发团队的技术完善和不断测试，以及硬软件的优化。

当前PCB 3D打印机的进步已经证明了3D打印功能性的电路板和电子产品是可能的，为3D打印在消费电子，军事，甚至包括当下其在太空中的应用开辟了全新的道路。