英特尔最快可能会在8月份发布首批采用14nm Skylake微架构的处理器，与此同时，至强Xeon的下代Skylake-EX顶级处理器也已经进入测试阶段。

据悉，E5、E7系列将迎来自Nehalem以来最大的革新，除了在工艺有不小的提升外，新处理器还支持六通道DDR4和Omnipath高速互连技术，这一代处理器也有可能会在2017年问世。

此外，基于最新的Skylake-EP微架构平台Purley，将采用AVX-512指令集，最多28核心，PCIe通道扩展至48条 ，TDP从45W至165W，配有Socket P插槽，默认集成1/10Gbps万兆集成网卡。

新平台还将引入去年年底公布的OmniPath架构，预计可最大提供100Gbps带宽，这在大中型集群中比InfiniBand架构减少最多56%的连接延迟，交换机端口数量也从36个提升到48个。

另一方面，此前多次跳票的Broadwell微架构将被分为基于Broadwell-EX的Brickland顶级平台和Broadwell-EP的Grantley平台，都将支持四路DDR4内存。

其中，Broadwell-EX有E7-8800/4800 v3和v4两个型号，最多24核心，每个CPU提供32条PCIe通道。

Broadwell-EP有E5-2600/4600 v4两个型号，最多22核心，最多提供40条PCIe通道。