日前，一则来自STJS Gadgets Portal网站的消息被国内各个IT媒体到处转载。

消息说高通将推出10核心处理器，应战联发科的10核心Helio X20，这款采用10核心架构设计的新款处理器被命名为Snapdragon 818。

不过，在消息传开后，中国华强电子产业研究所分析师潘九堂认为此项消息仅为谣传，潘九爷与高通以及产业链厂商关系颇深，消息也甚为灵通，他的发言有一定可信性，那么这个高通818究竟回击MTK的武器还是媒体的谣言呢，我们来分析一下。

一、Helio X20的聪明之处

在MTK推出Helio X20的时候，我曾经撰文专门讨论过Helio X20这个10核心的架构。

ARM公版核心的处理器在发展到到了A57、A53时代，A53频率拉高以后，性能已经不错了，按照华为给出的试验结果是，2.0GHZ的A53已经能满足滑动流畅，程序开启快速的要求。日常应用不追求极限性能用不到A57、A72这种高功耗的核心。

但是不用A57、A72核心，在安兔兔这类测试软件中的跑分比较难看，在一些高负载应用中也会比较差。

所以MTK很聪明的搞了一个4+4+2的组合，只用两个A72核心，降低成本，减少芯片面积，减低发热。

大多数程序只需要单核心，负载轻就用低频A53，负载重一点就用高频A53，极高负载就开A72，始终是单核心高负载，其他核心休息，这样总功耗就可以控制住，而体验会很不错。

当需要跑分的时候，安兔兔有两套系统。一套是单核心性能，MTK可以用A72跑个高分。还有一套是多核心性能，核心越多跑分越高，而此时MTK就可以用10个核心一起跑，靠A53核心性能功耗比高的优势，在多核心也跑个高分。

目前16nm工艺还没用上，在20nm下，功耗能控制，成本不算高，体验很好，跑分无敌，MTK这套是符合科学的。

二、网传骁龙818的问题

按照网络上的传说，基带部分，Snapdragon 818将整合Qualcomm MDM9x55基带芯片支持LTE-A Cat.10技术规格，这一点与现在的骁龙处理器基本一致，没有太多争议。而在应用处理器部分，Snapdragon 818将采用四核心设计的Cortex-A72，以及四核心Cortex-A53与双核心Cortex-A53组成，同时将采用20nm工艺。这就很有点问题。

华为做过不同核心在20nm工艺下，性能、功耗、面积的详细对比。结论是A57相比A53有着56%的性能提升，但是功耗增加了256%，A72相比A53有着64%的性能提升，但是功耗增加了194%。

要追求3.5W功耗（手机处理器的典型峰值功耗）限制下的最高总体性能，塞更多，频率更高的A53性价比更高。八个高频A53要比四个低频A57性能更好。

而要上四核高频A57、A72（高通骁龙810强上四核A57，结果发热减频），需要16nm或者14nm的工艺才行，所以麒麟930还是用了八核心的A53，没有用A57。

华为麒麟930的方案，虽然总体性能不错，性价比高，但是跑单线程要求高的任务体验不行，安兔兔单线程得分项目也不行，所以MTK在Helio X20里面又加了两个A72核心，这两个核心虽然功耗高，但是只在高负载的时候才开启，跑分和体验更好，功耗还控制得住。

而网传的骁龙818是4+2+4的结构，从跑分的角度来说，4个A72核心当然更有利于跑分。但问题是20nm下要把4个A72核心，6个A53核心塞进一个芯片里面，再加上基带和GPU，这个芯片的面积会非常巨大，成本会很高，而发热和功耗也会难以控制。高通已经在骁龙810上被过热的传言困扰，在20nm下再搞一个骁龙818不是重蹈覆辙吗？

三、产品线和工艺节点的矛盾

按照骁龙的发展路线图，骁龙810之后应该是自有核心的骁龙820，传说会用三星的14nm工艺生产，是一颗8核心的芯片。

如果高通发展出来一个10核心的骁龙818，那么这个骁龙820还搞不搞了？而且2015年三四季度，台积电的16nm工艺估计就可以量产，现在开发一个20nm、10核心的骁龙818意义何在呢？

即使要应对Helio X20，在16nm工艺下，搞一个4+4+4的12核心也更为合理。2个高频A53核心夹在四个低频A53和四个高频A72之间，调度是一件很麻烦的事情。而4+4+4的结构，跑分可以更高，听起来更酷，16nm工艺也塞得下，大小核心对应调度容易，发热还不会太高，怎么看都比20nm的10核心骁龙818靠谱。

外人看的出来，高通当然更不傻，所以这个骁龙818是媒体谣言的概率很高，潘九堂的说法更有道理。高通正常还是骁龙810、820的发展，即使要回击MTK的10核心，等到16nm工艺成熟后上12核心也比这个20nm、10核心的骁龙818更靠谱。