2013年移动SoC发展迅速，ARM阵营升级到Cortex-A15，高通推出了全新Krait 400核心的骁龙800，而苹果则使用了自家的Cyclone核心的A7处理器。在高端市场，高通、三星、NVIDIA、苹果正展开激烈的厮杀。展望2014年，我们似乎看到了更激烈的战斗…

高通骁龙805

高通在11月毫无征兆地发布了全新芯片骁龙805，作为明年年中的旗舰产品登场。我们先来看看骁龙805的硬件参数：全新的高通骁龙805芯片使用了高频2.5GHz的Krait 450核心，Krait 450相对骁龙800上的Krait 400在架构上并没有很大的改变，高通宣称改进了功耗和发热效率（依然使用了台积电28nm HPM工艺）。骁龙805搭载Adreno 420的GPU，它带来了很可观的性能，高通声称其性能比上代产品（Adreno 330）提升40%。并支持Direct3D 11、OpenCL 1.2 Full Profile等技术。最大的亮点要数内存带宽，骁龙805的内存带宽达到前所未有的25.6GB/s（骁龙800 在内存800MHz的情况下带宽是12.8GB/s），这将为高分辨率屏幕提供更好的支持。而骁龙805也正式支持4K级别分辨率的屏幕，高通称之为“Ultra HD”处理器。这样恐怖的带宽数据，是由于骁龙805使用了128bit LPDDR3，这样强劲的位宽，相信应对2014年高端2560*1440的分辨率也不是问题。

从高通的升级路线来看，继续增强GPU性能，同时为了应对2014年的高分辨率标准大幅提升内存带宽，这些提升都能为用户带来更佳的大型游戏体验。但是在CPU上进步不大，高达2.5GHz的频率，让我们更佳担心过热降频的现象。

三星Exynos 6&Exynos S

苹果早在2013年9月已经吹起“64位风”，自家的A7处理器作为首款64位的移动处理器登场。而三星在11月的Analyst Day大会上公布了下一代旗舰处理器的信息，下一代的Exynos 6也将会是一款64位的处理器。根据三星公布的幻灯片，三星将会先推出Exynos 6系列芯片，这颗SoC将基于ARM最新的Cortex-A50系列，按照big.LITTLE的架构搭配，Exynos 6应该会是由四颗Cortex-A57搭配四颗Cortex-A53组成，使用20nm工艺，工作电压为0.9v。而关于后续产品Exynos S，我们知道的信息并不多，可以确定的是它是一颗由三星自主研发内核的64位处理器，而此前使用ARM指令集自主研发内核的厂商只有苹果和高通。

三星以往是ARM阵营的巨头，凭借自家Galaxy系列手机的热销，Exynos芯片发展也很强势。2014年将是三星有重大改变的一年，因为它也会像高通一样推出自主研发的内核，这无疑非常有看头。而即使是先推出的Exynos 6，基于Cortex-A57内核的性能依然让人非常期待。

NVIDIA Tegra 5

关于Tegra 5的消息早在2013年7月已经传出了，当然按照惯例依然是“PPT性能”，Tegra 5的亮点当然是基于Kepler架构（当然是移动版了）的GPU，Tegra 5的GPU规格192个CUDA核心，从NVIDIA官方提供的数据来看，其性能在PS3的1.5倍以上，能秒杀当年的一代神卡8800GTX（绝对图形性能），至于iPad 4的PowerVR SGX554MP4，它的图形性能只有Tegra 5的1/4左右。而且Tegra 5的GPU支持OpenGL ES 3.0、OpenGL 4.4、DX11、曲面细分、CUDA 5.0等技术，相当让人期待。而关于CPU端，我们知道的信息并不多，有传Tegra 5继续使用Cortex-A15架构，小编觉得这不太可能，毕竟竞争对手同期肯定会推出Cortex-A57的处理器，相信我们的“老黄”同志肯定会让新一代核弹堆料到底。

从Tegra 5的GPU信息来看，它要在GPU性能上登上移动处理器之巅并不是不可能，把Kepler架构拉过来确实有点过于强大了。

苹果A8

苹果由于iPhone和iPad的热销，AX系列新品的芯片几乎每一次更新都让人激动不已，当然在新一代产品发布以前，我们对苹果下一代A8芯片知道的信息实在很少，只有来自工商时报的一张资料图片：

从这张表格来看，苹果A8依然使用了双核架构，20nm工艺，由台积电代工。

而按照小编推测，苹果继续使用双核芯片属于意料之中。而我们更期待的是下一代的iPhone和iPad产品加大RAM容量以及GPU性能的再一次爆发。尤其对于iPad系列产品来说，iPad Air和iPad mini2已经用上2048*1536的分辨率，对于现在使用的PowerVR G6430来说还是略显吃力，相信2014年苹果会再一次给我们看到“A8芯片是前代产品图形处理性能的两倍”。

LG Odin

LG出现在这里可真是一位“不速之客”，以往我们对LG的印象更多可能只停留在优秀的屏幕和出色的性价比上，但是明年我们关注LG要增加一项SoC了。虽然LG最近宣布要缩减手机部门的资源，但是LG自家的移动处理器Odin的消息也不断地传出。LG全新的SoC系列名为Odin，并将会推出两款产品，一款为四核，将使用主频达到2.2GHz的A15和高达700MHz的Mali-T604（这款GPU此前有Exynos 5250使用，即Nexus 10上的SoC）。而八核则为大小核结构，使用四核A7 1.4GHz和四核A15 2GHz的搭配，并配备600MHz的Mali-T604或Mali-T624（估计是后者，八核版正常肯定要比四核的强）。而使用ARM最新的GPU Mali-T760和Mali-T720，暂时并不排除这种可能。另外，这两款处理器都使用了台积电28nm HPL工艺。

从LG的产品定位可以明显看出，Odin是针对三星高端的Exynos 5420推出的，而在规格上两者也比较接近，LG Odin八核版的频率甚至更高。当然，如果能使用上下一代的Mali-T7XX系列的GPU，那就更让人期待了。但是我们也要清楚知道，就算LG Odin顺利推出了，它的对手可能已经是Exynos 6系了…

总结

从以上我们已知的高端SoC“五强”来看，明年的竞争将比今年更加激烈，Cortex-A57架构的CPU、Kepler架构的GPU、128bit位宽的RAM、64位处理器都会成为明年的SoC关键词。而随着三星自主研发内核和LG的Odin加入，国际大厂之间竞争的格局相信也将会有所改变。除了以上厂商，国内芯片厂商联发科和全志也将继续发力，推出基于Cortex-A15的芯片，甚至有消息传出后者将会推出基于八核Cortex-A15的逆天架构…而华为传说中的K3V3实在让我们等了太久，传闻它将会使用Cortex-A15核心和Cortex-A7核心的“4+4”结构，并搭配Mali-T658，在此之前，华为的主力还是未上市的海思Kirin910。