由无锡新区科技局、无锡新区海外归国人才创新创业办公室、无锡国家高新技术创业服务中心、中国物联网研究发展中心联合主办，江苏中科龙源网络科技有限公司、中国半导体行业协会MEMS分会协办的“传感器·可穿戴·智能家居·智能硬件”产学研合作论坛在无锡新区太科园大学科技园清源路530大厦成功举办。

　　说来智能硬件已经炒了一年半载，然而无论是智能穿戴还是各种智能家居产品，试问一下每个人的家里拥有多少这类全新概念的消费类电子产品，恐怕要打上一个大大的问号，跃跃欲试的自然是不少，然而当要掏出真金白银的时候，还是有很多人会感到犹豫不决的，虽说如此，2014年已经把智能生活的未来打下了一个主基调，而在2015年，或许将真正迎来一个全新的发展。

　　智能硬件是继智能手机之后的一个科技概念，通过软硬件结合的方式，对传统设备进行改变，进而让其拥有智能化的功能。智能化之后，硬件具备连接的能力，实现互联网服务的加载，具备了大数据等附加价值。可穿戴设备、智能电视、车联网、智能家居、智慧医疗、酷玩设备成为智能硬件的重点领域。所有这些领域，都有着传统硬件和互联网的结合点。如今国内出现了众筹额千万级的智能硬件产品，各类智能硬件产品异军突起，开启空前的智能硬件浪潮，众多巨头和创业团队纷纷进入智能硬件领域。

　　“传感器·可穿戴·智能家居·智能硬件”产学研合作论坛是一项大型的技术交流活动，论坛将综观国内外智能硬件、可穿戴设备行业发展现状与未来趋势，深入探讨未来走向。

　　应主办方之邀，阿里巴巴、海信、北高智、嘉兴统捷、上海欧孚、腾海视阳、安润普等来自全国各地的产业领域的知名企业、物联网行业专家，就传感器在智能硬件领域的应用、智能家居行业热潮的现状、可穿戴式产业链协同发展商机等议题进行演讲及面对面的交流。

　　与会的专家、企业代表们对此表示，智能硬件已经成为各半导体巨头以及大量厂商共同争夺的蛋糕，近几年智能手表手环、智能眼镜、可穿戴医疗设备、智能家居等智能硬件产品层出不穷。各项技术的快速发展催生出巨大的智能硬件市场，通过软件系统与智能芯片等软硬结合的方式使得产品具备智能化的功能，这其中涵盖传感器封装制造、硬件设计、软件开发、大数据、云服务等庞大的产业链条，万亿级市场的商机潜力不可估量。不过，虽然目前智能硬件的形势一片大好，但 “繁华”背后也存在需要突破的软硬件结合困难，仅仅是概念落了地，没有抓住用户痛点等一系列的发展屏障。