HMI系统+3D影像方案
随着人们对驾驶安全性和舒适性要求的提高，人与汽车以及与外界相关联的信息量也越来越大。近年来，这些信息变得复杂多样，如电动汽车的电池、车辆故障诊断、摄像头影像、警告、导航、智能手机连接和云连接等信息。大量的信息需要驾驶员去时刻的掌握和了解。人机交互变得越来越重要。如何将这些信息很好的展现给驾驶员，富士通半导体多屏HMI全液晶仪表系统做到了。
富士通半导体所研发的多款车用可视化解决方案，能充分发挥其高性能车用系统单芯片的高速运作及高品质绘图能力的优势，例如整合式人机接口(HMI)系统，能整合并提供集中控制多重的显示屏幕，包括操控仪表板显示、中控台显示及抬头显示等。此外，360°全景视像系统能将多台车载摄像机的360° 影像整合，使驾驶员可以以3D方式确认全方位周边情况。
目前的现状
迄今为止，这些信息是通过中控显示屏、仪表板显示屏和抬头显示器等分别显示和控制的(图1)。但是，为了实时和直观地向驾驶员传达汽车及其周围情况，需要将各种信息汇集到一处，进行集中处理，并根据不同驾驶场景选择最佳形式呈现出来。这样的解决方案，给主机系统增加了很多的运算量。同时，使得研发过程复杂了很多。
富士通半导体MB86R20系列“芯”产品
MB86R20系列产品配置高性能的CPU/GPU，具有6路视频输入和3路显示输出功能，能够整合来自摄像系统和信息主机系统等各种来源的影像信息，并根据驾驶场景以最佳表现形式显示到中控显示屏、仪表板显示屏和抬头显示器等(图2)。
多屏(Integrated HMI)全液晶仪表系统的各个显示部分力求模块化和平台化，从而可大幅减少零部件数量，还可方便地推广应用到其他车型上。
MB86R20系列内置更高性能的CPU/GPU可同时实现从任意角度观察汽车周围情况和通过观察减少视野盲区这两项功能。了解3D影像的都知道，3D影像一般是由前后左右4个摄像头来完成的。来自6个摄像头的影像，可进一步拓展适用场景的范围以及提高三维影像表现的自由度。
“芯”产品的优势何在
增强CPU/GPU处理能力。MB86R20系列产品的CPU采用了2个ARM®CortexTM-A9，三维图形引擎采用POWERVRTM SGX543，与第二代SoC芯片MB86R10系列相比，CPU、GPU的性能分别提高2倍和5倍。此外，该系列还内置了富士通半导体独自的增强型二维图形引擎，可实现图像的自适应卷绕(Warping on-the-fly)等功能，由于采取各部分独立工作的模式，因此可获得更高的性能表现。
超越规定指标的高度绘图功能。二维图形处理引擎、三维图形处理引擎和视频捕捉器可同时独立工作，并根据不同的应用和显示内容在8个不同的描绘层上进行最佳的图像处理。例如，仪表显示器上的指针和车身描绘在不同层分别进行二维/三维处理，可实现超越规定性能指标的高度绘图功能。
富士通半导体这一系列产品的推出，是应对市场发展的需要，通过对市场需求的理解，推出满足市场需求的新产品。不但是从硬件上的整合，同时软件算法与硬件的完美配合也是其一大优势。这样的产品能够使开发者大大缩短研发周期。
