相信大家对于著名的摩尔定律都略知一二，但是随着集成电路晶体管尺寸越来越小，CPU内存等芯片的发展势必与摩尔定律有些出入。电路越来越密集，就像平房到摩天大楼的过渡一样，如今各芯片制造商都在探索3D芯片的可能性，HMC，混合立方内存芯片就是3D内存芯片。据相关数据表明，HMC内存芯片存取数据能达128Gbps，是目前DDR3内存的10倍以上。继IBM、微软、三星后，最近惠普、ARM、海力士也加入到了HMC联盟中。

 

Hybrid Memory Cube

 

　　ARM、惠普以及海力士加入到HMC联盟中，标志着由美光、三星主导的HMC联盟对于3D内存架构的应用推广又有了重大进展。

 

　　此次加入的三家公司中，分别在处理器、电脑、内存上拥有者关键技术。与此前加入的Altera、IBM、Microsoft、Open-Silicon、Xilinx以及美光、三星，将会一起合作，制定一个开放的3D内存芯片标准。

 

　　Hybrid Memory Cube（HMC），混合立方内存芯片，由美光公司提出，这种混合立体内存与CPU的数据传输速度将是现阶段内存技术的10倍以上，以便适应高速发展的处理器和宽带网络。

 

　　下一代高性能电脑以及网络设备对于内存带宽的要求越来越高，而随着当前晶体管密度的不断接近物理极限，简单的通过增加晶体管密度提升性能已经十分困难，因此只有通过架构上的而改变才能满足新的要求，这才催生了混合立方内存芯片的研究。

 

三星&美光

 

　　在2011年6月，三星和美光牵头，联合了Altera、Open Silicon、Xilinx等，成立了Hybrid Memory Cube Consofrtin（混合立方内存芯片联盟）。旨在通过多方的合作，将新的内存技术混合立方内存芯片推向市场。