早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl预测，“芯片互连恐怕会使半导体工业的历史发展减速或者止步……”，首次提出应该探索电路的3D集成技术。

2007年9月，半导体工业协会（SIA）宣称：“在未来大约10-15年内，缩小晶体管尺寸的能力将受到物理极限的限制”，因此3D集成的需求变得更加明显。全新的器件结构，比如碳纳米管、自旋电子或者分子开关等，在10-15年内还不能准备好。5新型组装方法，如3D集成技术再次被提了出来。

存储器速度滞后问题是3D集成的另一个推动因素，众所周知，相对于处理器速度，存储器存取速度的发展较慢，导致处理器在等待存储器获取数据的过程中被拖延。在多核处理器中，这一问题更加严重，可能需要将存储器与处理器直接键合在一起。

3D IC集成技术的拯救

2005年2月，当《ICs Going Vertical》发表时，几乎没有读者认识到发生在3D IC集成中的技术进步，他们认为该技术只是叠层和引线键合，是一种后端封装技术。

今天，3D集成被定义为一种系统级集成结构，在这一结构中，多层平面器件被堆叠起来，并经由穿透硅通孔（TSV）在Z方向连接起来。

为制造这样的叠层结构，已经开发了很多工艺，下面所列的正是其中的关键技术：

TSV制作：Z轴互连是穿透衬底（硅或者其他半导体材料）而且相互电隔离的连接，TSV的尺寸取决于在单层上需要的数据获取带宽；

层减薄技术：初步应用需减薄到大约75~50μm，而在将来需减薄到约25~1μm；

对准和键合技术：或者芯片与晶圆（D2W）之间，或者晶圆与晶圆（W2W）之间。

通过插入TSV、减薄和键合，3D IC集成可以省去很大一部分封装和互连工艺。然而，目前还未完全明确，这些在整个制造工艺中需要集成在什么位置。似乎对于TSV工艺，可以在IC制造和减薄过程中，经由IDM或晶圆厂获得，而键合可以由IDM实现，也可以在封装操作中由外部的半导体组装和测试提供商（OSATS）实现，但这有可能在技术成熟时发生变化。

在将来很有可能发生的是，3D IC集成技术会从IC制造与封装之间的发展路线发生交叠时开始。

3D工艺选择

TSV可以在IC制造过程中制作（先制作通孔，via first），也可以在IC制造完成之后制作（后制作通孔，via last）。在前一种情况下，前道互连（FEOL）型TSV是在IC布线工艺开始之前制作的，而后道互连（BEOL）型TSV则是在金属布线工艺过程中在IC制造厂中实现的。

FEOL型通孔是在所有CMOS工艺开始之前在空白的硅晶圆上制造实现的。使用的导电材料必须可以承受后续工艺的热冲击（通常高于1000℃），因而只能选用多晶硅材料。在BEOL过程中制造的TSV可以使用金属钨或铜，而且在通常情况下，制作流程处于整个集成电路工艺的早期，以保证TSV不会占据宝贵的互连布线资源。在FEOL和BEOL两种情况下，TSV都必须设计进IC布线之中。

TSV也可以在CMOS器件制造完成之后制作。在键合工艺之前完成，或者在键合工艺之后完成。由于CMOS器件已经制作完成，因此在通孔形成时晶圆不需要再经受高温处理，所以可以使用铜导电材料。很明显，制作这些通孔的空白区域需要在设计芯片时就予以考虑。

如果可以选择，无论是FEOL还是BEOL方案，只要是在晶圆代工厂制作TSV，都是相对简单的选择。BEOL互连层是一个拥有不同介质和金属层的复杂混合体。刻蚀穿透这些层很困难，而且是由不同产品具体决定的。在完整的IC制造之后通过刻蚀穿透BEOL层来制作TSV会阻碍布线通道，增加布线复杂性并增加芯片尺寸，可能会需要一个额外的布线层。既然诸如TSMC（中国台湾省台北）和特许（新加坡）等晶圆厂已宣称他们有意向量产化TSV制造，那么在IC制造工艺中制作通孔将成为一个更切实可行的选择。