富士通半导体在Mobile World Congress 2012的会场上，公开了采用智能手机和数码相机用图像处理LSI “Milbeaut”的三维(3D)影像处理演示。

　　Milbeaut是封装在智能手机应用处理器和摄像头模块间的图像处理LSI，除了图像处理外，还具备面部识别等功能。在本届MWC上，富士通半导体着重宣传了3D影像处理功能。该公司向封装有Milbeaut的图像处理板卡输入了通过两个摄像头模块获得的影像，并制成并排方式的3D影像，然后在展区内设置的大屏幕液晶面板上进行了显示。可以实时处理1080p、30帧/秒的3D影像。

　　富士通半导体的Milbeaut主要用于日本厂商的高端手机和智能手机。该公司展区负责人介绍说：“在日本厂商生产的配备800万像素以上摄像头的终端中，我们的图像处理LSI确保了近80%的份额。”该公司预计今后海外终端厂商对提高摄像头画质的关心也会高涨，计划扩大海外厂商的采用率。