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IBM:3D制程制造首颗商用内存芯片

文章来源:电子发烧友网 作者:佚名 发布时间:2012年02月09日 点击数: 字号:
    

  近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。

  

  美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-silicon vias; TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制程将运用在美光的混合式记忆体立方之中。美光芯片的部分零件将会在IBM位于纽约的晶圆厂生产。

  IBM在美国华盛顿举行的IEEE 国际电子装置会议上展示它的TSV制程技术。

  对于美光而言,混合式记忆体立方(HMC)是DRAM封装的一项突破。HMC的原型能以每秒128GB的速率执行,相较于目前的记忆体芯片的速率为12.8 GB/s。HMC使用的电力也少了70%。

  HMC将会运用在网路与高效能运算设备、工业自动化与消费性产品等。目前HMC将主要针对高端用户。


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