裸眼式3D显示技术由于毋须配戴眼镜，因而备受市场青睐，特别是搭载中小尺寸显示萤幕的行动装置，更已将裸眼式3D视为导入3D功能时的首选技术，再加上友达、三星行动显示(SMD)、乐金显示(LGD)及索尼(Sony)等群雄竞逐，让中小尺寸3D面板后市可期。

三维(3D)技术应用日渐火红，除三星(Samsung)和索尼(Sony)日前推出的大尺寸3DTV，与宏达电发表EVO3D智慧型手机外，华硕及东芝(Toshiba)也预计于下半年强打3D笔记型电脑。

因应此一发展趋势，面板厂已快马加鞭抢推3D面板，进一步抢食市场商机，特别是智慧型手机与平板电脑所需的中小尺寸3D面板，在市场需求持续增长之下，更可望成为面板业者新的金鸡母。

另一方面，3D内容亦是产业关注的焦点，而透过软体加工将既有二维(2D)内容转换成3D模式的解决方案，因具有低成本且快速产出的优势，已大受业界青睐，促使晶片与软体业者相继投入开发此一技术，可望加速3D内容大量问世，并推升3D市场规模。

看好3D面板导入平板电脑和智慧型手机等中小尺寸应用产品的商机，友达已研发出专利的无死角光栅(Lenticular)裸眼式技术，可进一步结合可挠式材质的光转偏振(SwitchCell)层，实现无死角、薄型化的中小尺寸3D面板解决方案，抢占市场先机。

友达3D技术开发部副理陈予洁表示，3D内容亦是3D显示技术普及的关键，若未来3D拍摄成本可进一步压低，3D面板的需求将更具成长空间。

友达3D技术开发部副理陈予洁(图1)表示，该公司无死角裸眼式3D面板专利技术的独到之处，在于经由内建视角追踪(EyeTracking)功能的前置镜头撷取使用者的眼球位置，以运算出所需的光源折射角度，而后藉液晶转偏振层来改变光折射率，进而达成无死角的3D视觉体验。

值得注意的是，裸眼式3D技术共有光栅与视差屏障(Barrier)两种类型，然在影像重叠(CrossTalk)率方面皆为人所诟病，目前的技术水准约可控制在4%左右，距离快门式技术仅有1～2%的表现仍有一段差距，故较易产生鬼影现象。有鉴于此，陈予洁强调，友达采用的光栅技术可透过菱镜折射多余的光源，进一步降低裸视3D的影像重叠问题，目前已可控制在2～3%之间，使裸眼式技术更具市场竞争力。

据了解，目前该款面板已搭载于华硕、东芝的15.6寸笔记型电脑产品中。未来，友达更计划将转偏振层的材质由液晶转换为可挠式材质，以符合轻薄短小的设计趋势，进而将产品触角延伸至3～11寸的智慧型手机、平板电脑等中小尺寸产品，相关的产品实测已如火如荼进行中。

陈予洁补充说明，新一代行动联网装置属于个人化手持式装置，因此，从产品设计角度来看，不须透过3D眼镜的裸眼式技术相较于须配戴眼镜的快门式(Shutter)与偏光式(Polarizer)等3D显示技术，具有更接近使用者习惯的优势，市场接受度也较高。而由于平板电脑、智慧型手机的出货量不断攀升，且已有不少使用者将其视为日常观赏影片的主要载具，再加上3D影片热潮扩张，在在有助推升3D面板的需求。

因此，友达看好中小尺寸3D面板商机可期，戮力研发薄型化3D显示技术，以满足行动装置的发展需求。 事实上，近来包括三星行动显示(SMD)、乐金显示(LGD)、索尼及友达等面板大厂均积极抢攻3D显示市场，且各种尺寸的解决方案频频出笼，例如SMD、LGD、索尼已陆续推出24寸以上的3DTV，而友达则推出15.6寸的3D笔电萤幕。不仅如此，观察面板大厂的技术研发动向，均有挺进中小尺寸领域的规画，可见未来中小尺寸3D面板势将成为兵家必争之地。

当前3D显示器纷纷出笼，但3D影片的拍摄成本却居高不下，故将现有2D内容转换成3D模式已成产业新亮点，包括联发科、三星、联咏纷纷投入2D转3D显示IC竞赛；而东元(TECO)、索尼、讯连则聚焦转换软体的开发，期藉软硬体并行的解决方案，纾解3D内容匮乏的问题，再为3D产业挹注动能。

东元数位显示技术中心处长王鸿智表示，由于以多台不同角度的2D摄影机拍摄画面，再以人工进行画面后制的3D内容制作成本甚高，导致2D转3D技术趁势崛起。针对此一趋势，东元已透过自行产制的2D转3D软体侦测功能，打造出可兼容2D/3D显示的8寸光栅裸眼式多媒体播放装置，使用者可自行决定影片显示方式，提供更具弹性的选择。此外，该产品亦可搭载自动执行2D转3D功能的IC，以软硬体双管齐下的解决方案强化市场竞争力，目前正与联发科洽谈合作。

另一方面，三星亦在今年发表具2D转3D技术的46寸C7000WF液晶显示器(LCD)电视，且市场售价仅新台币1万2,999元，可见3D产品已逐渐符合市场价格接受度，未来成长动力可观。如此一来，2D转3D技术将有更加蓬勃的发展，无论是软体或硬体方面的需求均将暴增。

王鸿智强调，值此3D显示产业起跑之际，内容产制成本已成为市场发展的重要关卡，即使各种搭载3D面板技术的终端产品陆续问世，短时间内仍难以提升3D产品的普及率。为解决此一问题，各种软体或IC解决方案竞相出笼，然IC方案须整合终端产品设计方能实现，须花费较长时程，故软体方案可简易、快速达成2D转3D内容，较为人所瞩目。

目前2D转3D软体包括线性透视(LinearPerspective)、自然景物上下拉远(NaturalPerspective)、大气透视远近判断(AtmosphericPerspective)、纹理梯度(TextureGradient)、影像颜色对比拉近(ColorandObject)和深度运算处理(DifficultyinDepthEstimation)等技术，每种技术各可因应不同的转换状况。

不过，王鸿智指出，由于3D显示系利用人类左右眼影像重叠原理分为左右画面，进而产生立体效果，故资料量提升为传统2D的两倍；加上执行各种运算法所需的资料储存空间极为庞大，而处理器亦须具备高度运算效能，在在带来硬体设备及成本控管的挑战，只是其总体成本仍大幅低于直接产制3D内容，才会获得产业青睐。