日月光集团总经理暨研发长唐和明昨（6）日表示，三维立体集成电路（3DIC）将是后PC时代主流，即使全球经济减缓，各厂推动研发脚步并不停歇，他推估2013将是3DIC起飞元年。

3D产品呈现出立体的视觉效果，启动眼球革命，被视为带动电子业成长的主要动力之一，越来越多的3C产品包括计算机、电视和手机等，都陆续导入3D技术。

今年以来从上游IC设计、整合元件大厂（IDM）、晶圆代工厂、后段封测厂及系统整合厂商，都朝制定逻辑IC和存储器联结的共同标准，年底即可看到成果，可做为业者开发3D芯片的依循标准，加速3D时代来临。

唐和明昨天出席2011 SEMICON Taiwan展前记者会时，发表上述看法。

唐和明今天也将主持系统级封测国际高峰论坛，参与这场论坛还包括台积电、力成、京元电、矽品、高通、尔必达等厂商，以及多家研究机构，将全面解析封测技术的未来发展。

唐和明说，虽然欧美甚至大陆近期陷入经济减缓疑，业界反而加速先进制程的研发脚步，不过，3DIC技术在大量商品化前，还需要克服包含成本、设计、量产、测试及供应链在内的重要挑战。

唐和明表示，原则上采用矽基板（Silicon Interposer）的2.5DIC，将会先落实应用在笔记型计算机和桌上型计算机；3DIC则会应用在智能型手机和平板计算机，预估到2013年会有部分产品进入量产。