Altera公司日前与欧洲为电子研究中心IMEC签署了为期三年的合作研发协议，双方最初的合作将主要集中在下一代FPGA的3D制程上。这也是继Xilinx宣布与TSMC合作开发堆叠硅片互联技术后，另一家FPGA大厂开始着眼3D技术的研发。 

　　Altera研发部副总裁Misha Burich表示，“我们一直咋研究接下来的产品制程中使用3-D堆叠芯片技术，而IMEC的经验刚好能补充我们已有的技术，并且符合我们的发展蓝图，同时也可以为我们接下来的工作提供宝贵建议。” 

　　这是IMEC INSITE方案中的一部分，目前已与一些无晶圆芯片供应商有合作。IMEC总裁兼CEO Luc van den Hove表示，“IMEC可以帮助很多缺乏半导体制程经验的设计公司，帮助他们实现新技术以便快速将产品推向市场。”