3D IC芯片，即三维集成电路芯片，或者也被称为立体芯片，是一种系统级构架的新方法，内部含有多个有源电子元件层面，并在垂直和水平方向集成到单个电路板。3D IC芯片具有体积小、集成度高、功耗低、成本低、有利于实现功能多样化的特点，符合当前电子产品轻薄短小的发展趋势。

从A4和A5的拆解图你就能发现多层面的设计：A4具有三个不同的层面：微处理器本身和两层三星制造的RAM。

报道称，新的处理器理论上更强大，而且发热量低，甚至还有可能内置于未来的MacBook Air。不过苹果电脑的芯片应该还会坚持使用英特尔的芯片一段时间。