厚翼科技(HOYTechnologies)日前宣布，将工研院资通所共同开发适合3DIC的设计技术，进一步延伸多年发展的系统芯片(SOC)设计技术。为缩短开发过程及确保芯片质量，未来资通所在3DIC内将采用厚翼科技开发的"存储器自我测试产生及诊断"软件brains(BistforRamInSeconds)，优化3DIC中的存储器自我测试电路(BuiltIn-SelfTest；BIST)。

自英特尔上月正式宣布22纳米3DIC进入量产后，包括韩国三星等数家领先半导体公司也先后表示将跟进推出自家的3DIC研发或生产计划，和3DIC相关的一些研究项目、如芯片的测试验证等也开始渐趋升温。