早在上个月，美国Best Buy便已开始预售Sprint版HTC EVO 3D手机，最近Sprint表示将于本月24号正式发售该机，今天EVO 3D接受FCC检测照被曝光。

从曝光的后盖图来看，EVO 3D在FCC的代号为PG86100，其检测图则表明这款HTC新机将确认支持CDMA/EVDO的850和1900频段和WiMAX (4G)网络，同时检测图还透露了该机搭载的1.2GHz高通双核MSM8660 SoC片上系统情况，主要包括以下部分：

eMMC存储卡和LPDDR2双通道内存（无具体生产厂家）

Silicon Image公司SiI9244BO HDMI接口

Atmel mXT224c12触摸屏控制器

Sequans SQN1210 WiMAX(4G)通讯芯片

德州仪器TLV320AIC3254音频芯片

德州仪器TLV320AIC3254音频子系统

高通PMM8160 PMIC电源管理芯片

高通QTR8615 RF非接触式IC芯片

博通BCM4329 802.11n无线与蓝牙整合芯片