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英明决策 英特尔用3D技术开发节能芯片

文章来源：未知 作者：admin 发布时间：2011年05月17日 点击数： 次 字号：小 大

    
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         英特尔公司不仅在一个月前推出了中央处理单元Atom系列最新成员Z670处理器——Oak Trail系列CPU的首款产品，而且该公司目前正在加速节能芯片的开发进程——开发一款采用3D晶体管技术的凌动芯片架构，以进入智能手机和平板电脑芯片市场，这应当是一个英明的决策。
    
    
    
    
    
         全球电子产业复苏，促进了全球电脑和手机市场的生产发展，芯片产业也因电脑和手机的增长而受益；全球芯片巨头英特尔公司2011财年第一季度营收与净利润都创出了历史最好水平。据5月16日国外消息报道，英特尔正在开发一款采用3D晶体管技术的凌动芯片架构。英特尔在加速节能芯片的开发进程，以进入智能手机和平板电脑芯片市场。


    
    
    
    
    
    
    


    
    

      众所周知，全球芯片巨头英特尔公司一个月前推出了中央处理单元Atom系列最新成员Z670处理器——Oak Trail系列CPU的首款产品，这也是英特尔制造商在平板前端的主打产品。据悉，英特尔正在开发一款采用3D晶体管技术的凌动芯片，而采用3D晶体管技术的Silvermont在整合度、性能和效能比方面将达到一个全新的水平；目前的凌动芯片采用45纳米工艺，今年晚些时候将升级到32纳米。


    
    


    
    
    
    
    
    
    


    
    


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