英特尔发3D新芯
| 国际金融报
尽管英特尔已经占据全球PC处理器的八成市场,但困于产品功耗过多问题,在移动领域却一直苦苦追赶对手ARM。英特尔日前终于迎来突破,发布了代号为“Ivy Bridge”的3D芯片生产技术。该技术将电路由平面转为立体状态,而且在性能不变的情况下耗能减半,该技术英特尔已研发10年之久,预计首批芯片将于2011年底开始用于PC处理器的生产,随后更会延伸至智能手机、平板电脑领域。 业内人士普遍认为,英特尔此举剑指ARM芯片。当前,ARM架构的芯片在手机以及平板电脑市场非常盛行。苹果的iPad、iPhone等设备的中央处理器均为ARM架构。但英特尔是否能够借此抢夺ARM的市场份额,现在下定论还为时过早。 市场研究公司Matrix分析师阿德里安·包穆雷尔称,英特尔此举暗示,其核心业务将从PC市场分离出一部分至移动市场。当然,处理器的性能、是否足够省电,都将直接影响到其在市场的表现。英特尔计划推出省电50%的CPU,但别忘了,ARM也在朝着这个方向努力。 本帖所有图片打包下载: 本帖隐藏的内容需要回复才可以浏览 上一篇:裸眼3D手机亮相珠海 “小鸟”“僵尸”齐飞[ 05-16 ]
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