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联发科将展“单芯”3D技术

文章来源:中新网 作者:无 发布时间:2011年02月28日 点击数: 字号:
    

  芯片厂商联发科1月5日宣布,将在第44届美国国际消费电子展(CES)上展示最新3D电视技术――首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解决方案。

  联发科称,目前市场上的3D电视机往往需要2-3颗甚至更多的芯片来支持其3D显示效果,而采用一颗芯片实现120Hz的3D电视显示,属于全球首创。这一单芯片方案支持多种3D媒体格式,也可观看3D蓝光等内容。

  记者了解到,联发科2010年手机芯片出货量约在5亿颗左右,电视芯片出货量统计尚未最终出炉。按照该公司2009年的数据,手机芯片约占整个出货量75%左右,剩余25%为电视芯片、蓝光DVD以及移动存储芯片等。


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