全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布，将在全球范围提升3D IC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。

　　GSA总裁Jodi Shelton说：“GSA意识到，半导体行业正在面临着威胁整个行业发展的最大挑战之一-IC与系统的功率损耗快速增加。我们的成员在不断回顾2D SOC一路走来的历程，并探索何时采用何种方式和程序才能过渡到一种新范式以继续满足广大客户的需求。这就是GSA 3D IC计划为何如此关注强化客户对该技术的优势和重要性认知度的原因。”

　　为加快高产能EDA工具和流程的开发与推广进度，GSA于2008年5月成立了EDA利益团队以对长期市场需求进行分析，团队成员包括来自EDA供应商、半导体公司、制造商、IC设计服务商、研究机构和其他行业组织的代表。此外，该团队还就EDA供应商如何与客户和合作伙伴合作充分满足这些需求提供建议。2009年初，该团队决定将研究重心放在工具和流程方面，以便支持快速兴起的3D IC技术。作为第一个步骤，他们设计了一套简要的调查问卷，旨在充分了解行业利用该技术的计划，以及对工具和流程的需求。

　　Reiter说：“无线行业力推3D IC堆栈技术，使其能够弥补移动互联网设备在电源和空间限制上的不足。同时，网络、图形和计算机设备用户需要3D IC技术满足下一代的带宽与性能需求。各种系统和IC设计商计划加紧合作，以在3D IC堆栈中融入异种处理技术。”

　　GSA将继续与其他组织合作以促进3D IC生态系统的广泛应用，统一标准并确定协同作用，从而发展规模经济。目前，已经有多家领先半导体供应商跨越了传统的2D设计技术，在企业中推广实施三维技术的重要优势。GSA希望帮助全行业快速向3D IC技术过渡，使其以低成本适用于众多应用领域，并提高早期采用者的投资回报率。