2月17日消息，据台湾媒体报道，台积电连同台湾大学昨日共同宣布，双方已成功研发出全球第一颗以40纳米工艺制作的自由视角3D电视机上盒芯片，可较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在2月下旬于国际固态电路研讨会上（ISSCC）正式发表。

据了解，此次台湾大学DSP/IC设计实验室研发的3D电视机上盒芯片，能让观众无论在任何位置都可以看到不同角度的物件影像。