Sagemcom将量产带3D功能的高阶机顶盒
意法半导体(STMicroelectronics;ST)与欧洲机顶盒(STB)制造商 Sagemcom携手宣布,Sagemcom已采用意法半导体的先进 STi7108 系统单芯片(SoC),用于开发可支持高画质画面、网络浏览与内容处理功能的高阶机顶盒产品,为电视服务供货商提供更高灵活性,并为终端用户带来更丰富的视觉体验。
STi7108 系统单芯片针对混合式广播/网络电视(IPTV)机顶盒所设计;整合了一个高性能主处理器、专用 3D 绘图功能、 PVR 硬盘接口,以及以太网络和 USB ,用户可连接个人媒体储存器或数字相机等设备。芯片内建基于 ARM 的 3D 绘图引擎可支持最新的用户接口、 3D 电子节目表(Electronic Program Guide,EPG)以及先进的网络内容和高性能游戏。
Sagemcom的全新高阶机顶盒平台将 STi7108 系统单芯片的出色处理性能、绘图及 3D 功能发挥的淋漓尽致;透过结合功能强大的 3D 电子节目表用户接口和高质量的 3D 视讯内容,为观众实现最完整的 3D 电视体验。这款全新高阶产品的软件内建 3D 电视内容管理所需 HDMI 标准的支持功能,可自动转换 2D 和 3D 视讯内容。
STi7108 将于2010年第四季开始量产。Sagemcom这款基于 STi7108 的下一代机顶盒平台已获主要的电视营运业者采用,并将于2011年中开始部署新产品。
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