3D+3G+Android 瑞芯IFA2010火爆直击
2010年9月3日,德国柏林国际消费类电子展览会(IFA2010)于德国国际展览中心隆重开幕,以3D、平板电脑为 焦点,本届IFA2010展会吸引了国际各大采购商、批发商、零售商的广泛关注。会展期间,IC解决方案供应商——瑞芯微电子(Rockchip)携多款 新品亮相此次展会,主要包括:3G MID平板电脑,全球首款裸眼3D MP4,3G多媒体视话机,Android智能手机,欧标电视手机,彩屏&黑白屏电子阅读器,MP4,MP3等。
其中,最为瞩目的便是全球首款裸 眼3D MP4方案——Supernova X1,这一便携视听领域的创新突破,标志着瑞芯微电子正在从技术的跟随者成为技术的领导者。本文,笔者精选汇集国外媒体有关图文资料,为广大国内读者送上 第一时间的瑞芯IFA2010参展信息,邀您感受3D+3G+Android的移动互联新魅力。

瑞芯微电子Android 2.1智能手机亮相IFA2010

IFA展览会至今已走过76年历史,是全球影响力最大的IT博览会之一

瑞芯微电子的展台位于IFA展会5号馆HALL 5.3 3A20,一大清早,便有很多海外客商来到瑞芯展台洽谈咨询

瑞芯微电子,走出国门的中国芯,将3D、3G、Android、MID移动互联应用发扬光大

这位客商对于瑞芯微电子的方案发展规划颇有兴趣,并表示赞许
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