3D遍及便携产品 MID成2010井喷风
在这些令人心动的优势之外,TCC8900另一个巨大优势是集成了3D功能,支持图像加速OpenGL2.0。据Telechips介绍,在跟TCC8900同等价位的高清解码芯片中,目前还没有支持3D的芯片出现。
Telechips的总经理徐敏浩表示,“Andriod2.1发布之后,我们的芯片的优势进一步拓展了,除了全高清解码之外,它可以发挥在动态壁纸和3D相片集上,当然,还有一个更加广阔的应用,3D游戏。”
他还幽默的表示,有了Google这个合作伙伴,他们对市场更有信心了。
徐总说,便携产品定制式应用的时代结束了,现在大家都统一到Android的系统能获得更快的上市时间和更多的应用软件,以后,客户甚至不需要雇佣软件工程师,他们做出Layout以后,直接去生产就行了,然后安装上Android的系统,至于应用软件,逐步走向成熟的Androidmarket,以及国内的一些中文安卓软件网站,都提供了大量的免费应用,你看,目前连Google导航软件都是免费的。
徐总特别提到一些中小型公司最关注的问题,这些公司有很好的工程能力,研发周期控制的很好,但是为了一款有别于其他厂商的产品,常常要把最大精力放在技术含量并不高的用户界面的开发上,严重的拖延了产品上市的时间。
而现在,能够让客户自己切换的3D壁纸功能,让客户告别了耗时耗力的“UI定制”时代,以后,便携产品桌面将会跟台式机的windows桌面一样,由用户自己说了算。
Telechips计划在下一个季度推出Android2.2(Froyo)的SDK开发包,于此同时,还将在半年推出3款全新的45纳米的芯片,这三款芯片分别采用ARM11或CortexAx内核,覆盖了android平台的MID与机顶盒产品的高中低端。